Ted Yu 文章索引
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Ted Yu 文章索引¶
共收錄 54 篇全文文章；每頁保留來源與原始網址。
2026¶
- 2026-08-26 · EP59. 印刷電路板製造與高速訊號建模：從實體製程到模擬參數之關聯性探討
- 2026-08-19 · EP 58. 破除破碎化供應鏈：解構 JEDEC 矽光子可靠度與驗證標準新架構
- 2026-08-12 · EP57. 突破計算瓶頸：存算一體 (Compute-in-Memory) 技術解析
- 2026-08-05 · EP56. 光通訊系統技術概論與發展趨勢
- 2026-07-29 · EP55. 微型光頻梳(micro OFC)在AI矽光子互連應用之技術解析與發展趨勢
- 2026-07-22 · EP54. 數據中心 800V直流供電架構與電源技術演進介紹
- 2026-07-15 · EP53. 矽光子互連架構：波導耦合器與光子通孔技術探索
- 2026-07-08 · EP52. 高速序列傳輸抖動 (Jitter) 核心理論與收發器架構演進
- 2026-07-01 · 隨著 AI 運算需求推動網路交換器頻寬邁向 102.4T 甚至更高等級，CPO 已成為重要技術方向之一，特別受到 AI scale-out 與 scale-up 網路，對頻寬密度與能效需求推動。然而，將單模光纖與矽光子晶片 (PIC) 進行高密度對接，在規模化量產階段面臨著「模場失配 (Mode…
- 2026-06-24 · AI 加速器的功耗正呈現非線性增長。從 2020 年的 400W 躍升至預計 2027 年突破 3700W 甚至上看 5kW，單機櫃總功耗更將達到史無前例的 700kW 。在極端電流需求下，傳統的橫向供電網路 (Lateral PDN) 面臨了難以跨越的物理限制：急劇增加的 I2R 傳輸損耗與電壓驟降…
- 2026-06-17 · 隨著人工智慧叢集規模急遽擴張，資料中心間（DCI）的Scale-Across流量需求已攀升至 20 Peta bps 等級 。在面對極端頻寬挑戰時，通訊系統的發展受限於夏農定理（Shannon Theorem）所定義的絕對物理極限…
- 2026-06-10 · Google 在 AI 基礎設施領域的研發已累積超過十年，持續將內部的大規模運算需求轉化為雲端基礎設施 。隨著大型語言模型與 AI 應用架構日益複雜，單一晶片架構已難以同時在「極致算力」與「成本控管」上達到最佳平衡 。為此，Google…
- 2026-06-03 · Google 於 2026 年針對資料中心基礎設施進行重大架構轉型，首度針對 AI 晶片導入「訓練」與「推論」雙軌分流的解耦式設計 。其中，專為高併發推論最佳化的 TPU v8i (Zebrafish) 採用了聯發科 (MediaTek) 的高速 SerDes…
- 2026-05-27 · 在 2026 年光纖通訊大會 (OFC 2026) 中，空芯光纖 (Hollow-Core Fiber, HCF) 技術已成為資料中心基礎設施領域的焦點議題。隨著 AI 運算叢集對低延遲與高吞吐量的要求達到次微秒級別，傳統實心單模光纖 (SMF) 在物理傳輸上的瓶頸日益顯著。產業界普遍將現階段視為…
- 2026-05-20 · 2026年4月，Marvell 正式收購 Polariton，完成了從底層實體特殊光電元件至上層網路的完整光通訊垂直整合佈局 。面對 AI 運算叢集對無損網路傳輸與龐大資料吞吐量的嚴苛要求，傳統矽光子 (SiPho) 或磷化銦 (InP) 調變器在超過 100 GHz…
- 2026-05-13 · AI 基礎設施的演進正在重塑硬體互連的物理邊界 。隨著單波長速率向400G邁進，傳統矽光子（SiPh）與磷化銦（InP）在頻寬與功耗平衡上正遭遇物理瓶頸 。
- 2026-05-06 · 2026年3月 OFC 展會期間，Open CPX MSA 與 XPO MSA 的成立，標誌著系統廠、光模組廠與機構連接器廠針對共同封裝光學 (CPO) 技術路線，提出了另一套400G解決方案。面對 CPO 在熱插拔、維護成本與技術封閉性上的限制，共封裝銅纜 (CPC, Co-Packaged…
- 2026-04-29 · 隨著雲端服務供應商大量建置高效能 AI 運算晶片的叢集，算力增長已超越目前記憶體的頻寬能力 。HBM4 的出現並非單純的規格演進，而是底層架構的顯著世代交替 。HBM4 轉變為需要記憶體廠、邏輯晶圓代工廠與 AI 晶片設計商三方深度整合的高階客製化解決方案 。本篇文章將深入解析 Samsung 於…
- 2026-04-22 · 隨著 AI 算力叢集的規模持續擴張，資料中心內部的短距互連正面臨前所未有的頻寬與功耗瓶頸。傳統基於 850nm 波長的多模 VCSEL 與可插拔光模組，在邁向 200Gbps/lane 甚至更高傳輸速率時，逐漸觸及實體層的物理與散熱極限 。為解決此一困境，產業界將技術演進的目光轉向 1060nm 波段…
- 2026-04-16 · 在共封裝光學 (CPO) 與高密度波長分波多工 (DWDM) 系統中，微環調變器 (MRM) 扮演著光電轉換的核心樞紐 。然而，將極致的微觀光學結構實現在矽晶圓上，必然面臨半導體前段蝕刻製程的物理極限。在 SOI 晶圓上，僅僅 +/- 4…
- 2026-04-09 · 隨著 AI 運算工作負載的快速擴張，資料中心正從以 CPU 為中心的架構轉向 GPU 驅動的系統，這對互連頻寬密度與功耗提出了嚴苛的要求 。在此背景下，共同封裝光學 (CPO) 架構被視為具備高度潛力的解決方案，相較於傳統可插拔光模組，CPO 能顯著提升能源效率並縮短高速電氣路徑 。
- 2026-03-26 · 隨著 AI 模型規模的指數級增長，資料中心底層網路正迎來前所未有的頻寬考驗。矽谷硬體架構先驅 Andy Bechtolsheim 於 ISSCC26 Forums 的深度解析，梳理 2028 年 3.2T (8x400G) 世代的技術藍圖 。當單通道傳輸速率推進至 400G（Nyquist 頻寬達…
- 2026-03-19 · 本期將從底層光電元件出發，解析矽光子晶片如何利用 III-V 族、純矽與氮化矽 (SiN) 三種材料的異質整合，完美分工發光、傳輸與調變任務 。接著，一窺 TSMC 針對光電共封裝 (CPO) 時代所建立的標準化 PDK 元件庫 ，如何協助客戶降低開發門檻。最後，將拆解 Nvidia…
- 2026-03-11 · 在 AI 算力爆發的今天，晶片間 (Scale-up) 互連的「功耗之壁」已成為最大系統瓶頸。為了將傳輸能效壓縮至 5 pJ/bit 以下以取代短距銅纜，光學互連技術正加速從插拔式邁向共封裝 (CPO)，讓光學引擎在物理空間上極致逼近運算核心。
- 2026-03-04 · 在 AI 模型日益龐大、資料中心需求暴增的今天，記憶體技術的突破成為了算力提升的關鍵需求。延續EP34.
- 2026-02-24 · 隨著生成式 AI 與大型語言模型 (LLM) 的爆發式成長，硬體效能的瓶頸已經從「處理器的算力」轉移到了「記憶體的存取速度」上 。為了滿足未來 AI 運算對高頻寬與高密度的極端需求，DRAM 技術正經歷一場從底層物理結構到後段封裝設計的全面革命 。分享個人觀點，歡迎討論。
- 2026-02-04 · 2026年，AI 硬體的戰火已從單純的 GPU 算力，全面延燒至資料中心網路架構。在這場競賽中，有人試圖打造封閉的垂直整合帝國，也有人正集結產業力量推動開放標準。
- 2026-01-29 · 歡迎來到我的 Substack。我是 Ted，一位在 System 領域深耕 30多年，目前暫時休息中的工程師。雖然已經離開職場，但我對技術的熱情未減。
- 2026-01-27 · 隨著 AI 算力競賽進入白熱化，光通訊產業正站在 1.6T 世代的關鍵路口。上週有幸參與一場光通訊專家的深度會議，會中不僅剖析了從 800G 跨越至 1.6T…
- 2026-01-21 · 2026 CES 的重頭戲無疑是黃教主的 Keynote。雖然 CES 傳統上是消費電子的主場，但 NVIDIA 這次發布的 Vera Rubin 平台，其意義遠超過單純的晶片升級 。不是單一晶片的算力提升，而是 NVIDIA 透過『極限協同設計 (Extreme…
- 2026-01-10 · 上回我們探討了 PCIe 7.0 的極速狂飆，這次我們將視角轉向連網技術的基石——Ethernet。從底層 SerDes 的 ADC 革命，到上層 AI Fabric 的融合架構 (Converged Fabric)，Ethernet 正經歷一場前所未有的技術蛻變。為什麼 NVIDIA 最新的 CX-9…
- 2026-01-03 · 最近看到介紹PCIe 7.0的文章，剛好手邊也有些資料，整理一下知識，分享個人心得，歡迎討論。
2025¶
- 2025-12-22 · 這次來聊聊比較硬核的技術: Jitter。Jitter的種類蠻多，本次報告著重在影響互聯傳輸的Jitter。分享個人觀點，歡迎討論。
- 2025-12-10 · 前幾天看到Marvell併購Celestial AI的新聞。LightMatter, Celestial AI和AyarLabs為三家受矚目的矽光子新創公司，EP25.
- 2025-12-04 · 這幾個星期最熱門的話題就是Google Gemini 3 的問世，網路上有相當多的討論，請參考附件。基於硬體的經驗，整理手邊的資料，介紹Google Ironwood TPU，這是促成Gemini 3進化的基石。分享個人觀點，歡迎討論。
- 2025-11-20 · 前兩期介紹了微軟 Azure 光學互連分類的兩個方法，本次報告介紹另一方法，"Slow and Wide"，也是目前主流CPO多採用的方法，並且會以UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)開放標準為主，分享個人心得，歡迎討論。
- 2025-11-13 · 在EP23 提到了Slow & Wide的光互連方式，剛好手邊有些相關資料，整理個人心得分享，歡迎討論。
- 2025-11-06 · 在EP22.中提到NVL144 和 NVL576，其中NVLink版本分別是6和7。官網好像沒說明差異。看到TrendForce的文章，他們預估其特性，其中NVL7會用到400G SerDes。剛好OIF開放了今年448G workshop的資料，看了幾篇文章，分享心得，歡迎討論。
- 2025-10-30 · OCP Global Summit的資料公開了，感謝OCP開放的作法，受益良多。 本周繼續利用OCP資料庫，聊聊Interconnect的介質，分享個人觀點，歡迎討論。
- 2025-10-23 · 上星期2025 OCP Global Summit在San Jose盛大舉行，沒機會參加，還好友人給了一些會議資料提前研究(OCP最後會公開資料)，分享個人的心得，歡迎討論。
- 2025-10-16 · 9月29日ITT(Intel Technology Tour) 2025於美國亞利桑那州舉行，主題是「製程突破與美國在地製造」，聚焦 18A 製程(RibbonFET + PowerVia)，主要展示產品包括 Panther Lake（Core Ultra 3） 與 Clearwater…
- 2025-10-09 · 前幾回聊了制約AI算力的Communication Wall, Memory Wall, 這次介紹Thermal Wall。人工智慧晶片正面臨一道被稱為「熱牆」的隱形障礙，它不僅制約著晶片的性能和可靠性，也挑戰著封裝和系統級設計的極限。分享個人觀點，歡迎討論。
- 2025-10-02 · Marvell專家, Mark Kuemerle, 在Hotchips 2025介紹他們解決Memory Wall的方法, 值得參考。摘要內容分享，歡迎討論。
- 2025-09-25 · 在Hotchips 2025看到Broadcom的介紹，如何改進TH5(Tomahawk 5)成為TU(Tomahawk Ultra)，以滿足Scale-Up網路的要求。
- 2025-09-18 · AMD專家Darrin Vallis在HotChips 2025介紹Scale-up網路架構，摘要他的報告分享, 歡迎討論。
- 2025-09-11 · AMD專家Frank Helms在Hotchips 2025，用簡單易懂的方式，介紹AI並行演算法的演進和Rack集群計算的重要性。摘要他的內容分享，歡迎討論。
- 2025-09-04 · 2025 Hotchips 會議結束，有很多資料釋出。看到網友在討論MRM(MicroRing Modulation)的話題。我在EP6.
- 2025-08-28 · 在先前的報告中曾提及 SoW-X(System-on-Wafer, eXtreme) 技術，但當時對其中 ‘W’ 的涵義說明或許不夠明確。近日友人提供了 TSMC 於 IEEE ECTC 發表的論文，基於該資料，我進一步釐清了此一涵義，特別整理如下，供各位參考與討論。
- 2025-08-21 · 前幾天OCP在台舉辦了APAC summit，其中TSMC Dr.
- 2025-08-14 · 最近看了硅谷101介紹EUV的視頻(連結請參考reference)，正好也在研究半導體製程的相關知識，所以分享一下個人心得，歡迎討論。
- 2025-08-07 · 上星期收到一些信息，Nvidia又再搞新的先進封裝技術:CoWoP(Chip on Wafer on PCB)，聽說下一代的Rubin Ultra就會試做。系統硬體工程師必須了解一下，因為這次的P與熟悉的PCB有關。
- 2025-07-31 · 藉由Yole報告中的資料，介紹light source，主要以半導體雷射為主。
- 2025-07-24 · 最近看了Marvell年度大作，marvell-custom-ai-investor-event-2025(現在給投資人看的報告越來越專業)。
- 2025-07-10 · 相關資料網路上已經相當多了。本報告基於OFC 2025資料，先做概要性介紹。以後再利用機會，針對各項技術作深入探討，歡迎討論。