第 1 章 - Basic Simulation Template

來源 PDF 頁碼： 6–14

目錄

• Stackup reference
• 1.1 Open file
• 1.2 Set stackup
• 1.3 Simulation
• 1.4 Optimize
• 1.5 Sweep
• 1.6 W-element Extraction

Stackup reference

來源章節開頭提供以下 stackup reference。此表格包含 layer、thickness、glass style、hybrid material、Dk / Df 等多層關係，因此保留為原始圖像，避免破壞 merged-cell 與欄位關係。

Chapter 1：stackup reference

1.1 Open file

1. 在 desktop 雙擊 Advanced Design System。

1. 在 product selection 視窗選擇可用的 product license，然後按 OK。

1. 關閉 Get Started 視窗。

1. 按工具列的 Workspace 圖示，開啟 workspace。

1. 開啟 SOP folder。

1. 開啟 VIA_CILD_wrk。

1. 在 workspace 中開啟 substrate1.subst。

1.2 Set stackup

1. 依 stackup 設定各 layer thickness。
2. 將 conductor layer 的 Angle 設為 80 degrees。
3. 在 Operation 選擇 Expand the substrate。
4. 在 Position 選擇 Below interface。

圖 1.8：Substrate stackup 與 conductor layer 設定

圖 1.9：`Operation`、`Position` 與 surface roughness model 設定

1. 開啟 Surface Roughness material library，選擇 Hammerstad model，並使用 2 um roughness。

圖 1.10：`Roughness2` 使用 `Hammerstad` model，roughness 為 `2 um`

1. 開啟 Dielectrics，依來源設定 material parameter：

Material	Real (Dk)	TanD (Df)
mask4001	4	0.01
dk410011	4.1	0.011

圖 1.11：Dielectric material 的 Dk / Df 設定

1.3 Simulation

1. 按工具列的 Controlled Impedance Line 圖示。

1. 選擇 Analyze。
2. 設定以下參數：

Parameter	Value
Freq	10 GHz
Width	4.8 mil

1. 按執行圖示開始計算。

圖 1.13：Controlled Impedance Line 的 Analyze 設定

1.4 Optimize

1. 選擇 Optimize。
2. 將 target impedance Zc 設為 40。
3. 在 Width 變數旁選擇 Optimize。
4. 按執行圖示開始計算。

圖 1.14：以 `Zc = 40` Optimize `Width`

1.5 Sweep

1. 選擇 Sweep。
2. 勾選 Material Vars。
3. 對 Width 設定 sweep range：

Parameter	Value
Start	7 mil
Stop	10 mil
Step	1 mil
Npts	4

1. 按執行圖示開始 sweep。

圖 1.15：`Width` sweep 設定

1.6 W-element Extraction

1. 在 ADS schematic 右側元件視窗選擇 TLines-Line Type。

W-element Extraction 與 `TLines-Line Type` 元件畫面

來源畫面中的 Line Type 設定包含：

Field	Source value
Line Type	VIA_CILD_lib:R2dk0014
Length	1 in
Substrate	VIA_CILD_lib:substrate1
ReuseRLGC	NO
W_FileFormat	HSPICE subckt with tabular RLGC data

W-element / Line Type 的 `Advanced Options` 畫面

← 上一章：前言與版本紀錄 · 下一章：第 2 章 - Basic platform introduction →