XPO Introduction¶

精簡會議摘要¶

1. 會議摘要¶

本次結果： Amphenol 完成 CPC／CPO／XPO、ICA、XtremePass／UltraPass HD、OSFP x8 與光通訊方案介紹，並列出後續需提供的 Gerber、simulation、crosstalk 與 RFQ 資料。
主要阻塞／風險： ICA 與 XtremePass footprint 不相容、OSFP x8 尚無 crosstalk model，且 448G channel loss 數字在 Meeting Notes 與使用者筆記間不一致。
下一步： Amphenol 提供簡報與技術模型，確認 OSFP x8／ICA simulation 數據，再針對 Switch Team 需求準備 SI model 與報價。

2. 已確認決議¶

本次無正式決議。

3. Action Items¶

[ ] Grant／Danny｜整理本次投影片並寄送給與會者｜TBD（會後）
[ ] Owner 未指定｜提供 XtremePass／ICA 測試板 Layout Gerber｜TBD
[ ] Owner 未指定｜確認 OSFP x8 crosstalk 規格數據並回覆｜TBD
[ ] Owner 未指定｜確認 ICA／XtremePass simulation 資料，包含 connector-only 結果，並提供給與會者｜TBD
[ ] Owner 未指定｜針對 Switch Team 的 XPO、CPC、CPO 需求準備 SI model、技術資料與 RFQ 報價｜TBD

4. 未決問題與風險¶

問題或風險： ICA 與 XtremePass footprint 不相容，需在 substrate 設計階段提前選定。 可能影響： 選型變更可能導致 substrate 重設計與時程損失。 下一步驗證方式： 取得兩套 footprint／Gerber、SI model 與機構限制後完成比較。
問題或風險： OSFP x8 尚無 crosstalk model 與確認數據。 可能影響： 448G IO 的 SI margin 無法評估。 下一步驗證方式： 由 Amphenol 提供 crosstalk 規格與 simulation model。
問題或風險： 8×10 XtremePass 配置需要多層走線，部分 substrate 廠商不建議。 可能影響： 2048 differential-pair 高密度配置可能無法量產或需改變架構。 下一步驗證方式： 與 substrate 廠確認層數、routing 與製造限制。
問題或風險： 448G PAM4 channel loss 被記錄為 35–40 dB，使用者筆記則為 30–35 dB。 可能影響： Loss budget 與 cable reach 評估可能錯誤。 下一步驗證方式： 取得原始投影片、頻率定義與 reference plane，確認採用數值。
問題或風險： CPC 支援速度被記錄為約 32G，但上下文同時討論 224G／448G 與 AWG 線規。 可能影響： 速度或線規可能被 AI 誤辨，造成產品能力誤判。 下一步驗證方式： 由 Amphenol 以 datasheet 確認速率與 cable gauge。

5. 關鍵資訊¶

[已確認] Amphenol 表示 224G 相關產品已量產，448G 產品仍在開發。
[已確認] XtremePass 為 substrate direct attach；UltraPass HD 鎖附於 PCB，兩者安裝介面不同。
[已確認] XtremePass／UltraPass HD 有 92 Ω 版本並開發 85 Ω 版本，footprint 相同、內部端子不同。
[已確認] Amphenol 為 ICA second source，TE 為 main source。
[已確認] ICA 為 two-piece；XtremePass direct attach 為 one-piece，兩者 footprint 不相容。
[建議] 自研 ASIC 若能在 substrate 預留 Amphenol footprint，可評估 direct attach 以減少中間介面。
[待確認] OSFP x8 crosstalk 數據與 MSA 狀態尚未提供。
[已確認] SPO 方案被描述為每 module 16 channels、每 channel 224G、最遠 500 m。
[待確認] 448G PAM4 loss 數字、頻段與使用者筆記互相矛盾，不能直接作為 budget 基線。

會議記錄¶

Amphenol AI 系統連接器解決方案技術簡報 2026-08-11

Action Items¶

[ ] Grant 與 Danny 整理投影片後寄送給與會者
[ ] 提供 XtremePass / ICA 測試板 Layout Gerber 供參考
[ ] 確認 OSFP x8 的 Crosstalk 規格數據並回覆
[ ] 確認 ICA / XtremePass Simulation 資料（含 Connector Only 模擬結果）並提供
[ ] 後續針對 Switch Team 的 XPO、CPC、CPO 需求準備 SI model、資料與報價（RFQ）

會議背景¶

由 Amphenol FAE Grant 主持，Architecture Danny 主講，SI Team Vincent 及業務 Jason Lin 線上支援
會議由 Kevin Chen 發起，目的為向 Headquarters 介紹 Amphenol 的 CPC / CPO 相關解決方案

AI 系統架構概覽（背景知識）¶

Scale-up（垂直擴展）：同一 Rack 內 GPU 直接互聯（如 NVLink Switch），共享 HBM Memory，延遲低、效能高，目前以銅線（Cable Carriage）為主
Scale-out（水平擴展）：透過 Ethernet / InfiniBand 跨 Rack 連接，延遲較高（約為 Native Fabric 的 1/10）
Scale-across：跨 Data Center 連接，概念與 Scale-out 類似但規模更大
NVL-72 架構：18 個 Compute Tray（每個含 4 顆 GPU）× 9 個 NVLink Switch Tray，共 72 GPU 同時運算

Amphenol 產品概覽¶

224G 已量產：Podium HD2（背板連接器）、Paladin HD2（Cable）、OSFP / QSFP IO 連接器、DAC / ACC / AEC / AOC 外部線材
448G 開發中：Sentry HD 背板、XtremePass（CPC，Co-Package Solution）、外部 IO 連接器與 Cable
光通訊：透過併購 ComScope 提供光纖線材、PatchPanel、光連接器等完整解決方案

XtremePass（CPC）與 UltraPass HD¶

XtremePass（CPC）：Cable 直接 Attach 到 Substrate 上的 Pad，壓接方式（Compression），不使用螺絲固定
- Cable 直接 Attach，中間無其他介質，SI 表現最佳
- Wire gauge 上限為 32AWG；高密度版本（Pitch 縮小至 27.2mm）需使用 34AWG，飛線長度會縮短
- 目前 Config：8×8×1（64 Pair）、8×8×2（128 Pair），最多可到 2048 Differential Pair（8×10 配置）
- 8×10 配置因需多層走線，部分 Substrate 廠商不建議使用
UltraPass HD：設計概念與 XtremePass 幾乎相同，差異在於鎖附於 PCB 上（螺絲固定），訊號先過 PCB 再拉出
SI 表現相同：兩者 Connector 與 Cable 的 SI 表現一致，差異僅在 Substrate vs. PCB 安裝方式
Pin Map 差異不大，分為兩個產品是因為 Substrate 與 PCB 的機構強度不同（Substrate 不可鑽孔鎖螺絲）
Impedance：目前有 92Ω 版本，亦在開發 85Ω 版本；兩者 Footprint 完全相同，僅內部端子做調整
Gasket（Gate Key）：黃色軟性材料，壓合後貼附裸銅面，包覆訊號 PIN 周圍，抑制 Crosstalk；Footprint 需要裸銅（ENEPIG plating）
Mounting 方式：需先上 Mounting Ring，再透過 Computing Highway（Compression Hardware）將所有 Connector 一次壓合鎖固；此機構件需與 Chip Vendor、系統廠三方共同設計

Broadcom ICA 架構討論¶

Broadcom 推出 ICA（Interposable Connector Architecture） 規格，主要原因是希望儘快離開 Substrate（減少 Substrate Loss），透過 ICA Socket 做 Fan-out
ICA 為 Two-piece 方案：ICA Socket 先裝在 Substrate 上，再透過 PCB 轉出，接 UltraPass HD 或其他 Connector
Amphenol 為 ICA 的 Second Source（TE 為 Main Source），目前已在開發 ICA Socket
ICA 的 Footprint 與 XtremePass 的 Footprint 不相容，Chip Vendor 在設計 Substrate 時需提前綁定選用哪套 Footprint
多了 ICA + PCB 轉板會增加 Impedance 不連續，對 SI 有負面影響
XtremePass Direct Attach 方案（One-piece）SI 最佳；ICA 方案（Two-piece）靈活性較高但 SI 較差
若使用自研 Chip，可直接在 Substrate 上設計 Amphenol 的 Footprint，使用 XtremePass Direct Attach，無需 ICA

OSFP x8¶

Amphenol 正在開發針對 448G 的新 IO 形態：OSFP x8，FormFactor 類似 OSFP-XD，但僅走 8 Lane
與標準 OSFP 及 OSFP-XD 不相容
設計特點：各 Lane 之間間距拉開，提供更大 Power，降低 Crosstalk
計畫推入 MSA 標準
插拔版本（與現有 x8 Cable 不同）將另外開發，因插拔 Cavity 深度不同
待確認：OSFP x8 的 Crosstalk 數據（手上目前無 model）

Channel Loss 與 SI¶

448G PAM4（Chip-to-Chip，Bump to Bump，1.2GHz 頻段）：整體 Channel Loss 約 35–40 dB
- 筆記補充：448G-PAM6 = 45dB；448G-PAM4 = 30–35dB；部分案例可達 500mm Cable
CPC 目前可支援速度：約 32G（AWG 上限限制）
若 Cable 距離超過約 1 米，48G 訊號理論上無法傳輸，需加 Redriver
Active Cable 方案（含 Redriver Module）正在開發中，以 Redriver 為主（功耗低、散熱較易）

光通訊解決方案（SPO / LPO）¶

SPO（Semi-Pluggable Optical）：與 Arista 合作開發，已發布 1.0 MSA 規格，由 S-GIGA BU 開發
- 1 個 SPO Module = 16 Channel，每 Channel 224G，最遠傳輸 500 米
- 整合水冷，高密度：傳統 4U 用 OSFP 達到 204.8T，SPO 縮減至 1U 即可達到同等頻寬
- 目前 KG 尺寸（1U）已超出空間限制，考慮改為 EOU 或 1.5U；也在設計 1×2 或 1×4 版本
長期趨勢：Scale-up 目前以銅線為主，Scale-out 走光；未來 Scale-up 也將逐步走向 SPO 或 CPO
Optical + Electrical 同 Footprint 設計：UltraPass HD Footprint 可插 Electrical Cable 或 NPO Optical Module，系統廠 PCB 無需設計兩個版本

後續合作與商務¶

會後 Grant 將整理投影片與相關資料後統一發送給與會者
Switch Team 預計將有 XPO、CPC、CPO 相關 RFQ 進來，需準備 SI model、資料與報價
聯絡分工：Grant（FAE）負責技術支援，Jason（Sales）負責業務

使用者筆記¶

XtremePass (CPC/CPO)
- CPC 極限是32AWG
- 2048 diff pair
- Cable direct-attach to connector pin
OSFP x8
- OSFP-XD form factor
- 8 lane = OSFP
- Big power
- Reduce crosstalk
Channel Loss
- 448G-PAM6 = 45dB
- 448G-PAM4 = 30-35dB
- 有些人可以做到 500mm Cable
[ ] OSFP x8 vs OSFP-XD vs OSFP crosstalk Broadcom就是希望要快點離開substrate，可以減少substrate loss，才做ICA
UltraPass HD是透過screw hole鎖在PCB上
ExtermePass是compression在substrate上
兩者的pin map差不多，會分兩個產品是因為，substrate and PCB的強度不同
SI: XtremePass = UltraPass HD