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Delta VPD Introduction

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果： Delta 介紹 VPD 架構、結構、製程、時程與三種合作模式；後續資料分享取決於 Broadcom greenlight 與 NDA 範圍。
  • 主要阻塞／風險： TH7 技術資料受 Broadcom 授權限制、12 V／48 V 輸入方式未確認、開發需一年以上且約四次 reflow 的可靠度需要驗證。
  • 下一步： 聯繫 Broadcom AE、確認 NDA、取得 greenlight，並由 Delta 回覆 input design 與分享可公開的 TH6 VPD 規格。

2. 已確認決議

本次無正式決議。

3. Action Items

  • [ ] Owner 未指定｜聯繫 Broadcom AE，表達對 TH7 VPD 的興趣並索取技術資料與 reference design｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜確認現有 NDA 是否涵蓋本次內容；不足時洽談三方 NDA｜TBD
  • [ ] Delta｜取得 Broadcom greenlight 後，分享 TH6 VPD 的 pin map、rail 數量與尺寸等規格｜TBD（依賴 Broadcom greenlight）
  • [ ] Delta｜確認 12 V／48 V 輸入端在 VPD 設計中的處理方式並回覆｜TBD（會後）
  • [ ] Owner 未指定｜評估標準化 4×9 VR module，並將目前使用的 chipset／平台資訊提供給 Delta｜TBD

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險： Delta 無法在 Broadcom greenlight 前分享 TH7 技術資料。 可能影響： Pin map、module 規格與 reference design 無法進入實質評估。 下一步驗證方式： 由 Broadcom AE 確認授權範圍與資料提供流程。
  • 問題或風險： 現有 NDA 是否涵蓋三方討論尚未確認。 可能影響： 技術資料交換與客製合作可能受阻。 下一步驗證方式： 法務／商務確認 NDA parties、scope 與有效期間。
  • 問題或風險： 12 V／48 V 如何導入 VPD module 尚未定義。 可能影響： BGA ball allocation、connector、power loss 與機構設計無法定案。 下一步驗證方式： 由 Delta 提供 input topology、pin assignment 與電流需求。
  • 問題或風險： Delta module 加上系統組裝被描述為總計約四次 reflow。 可能影響： BGA、underfill／點膠與板材可靠度可能下降。 下一步驗證方式： 取得完整 process flow 與 reflow qualification／reliability data。
  • 問題或風險： 開發流程一年以上，Pin Mapping 約占四個月且會反覆修改。 可能影響： TH7 sample 與量產時程可能無法匹配。 下一步驗證方式： 取得正式 project plan、freeze gate 與各方責任。
  • 問題或風險： 目前沒有可直接採購的 VPD standard product，且標準品完成後不接受 rail 客製。 可能影響： 系統需求若偏離標準品，可能必須走長週期的三方客製開發。 下一步驗證方式： 先確認 rail、current、尺寸與 4×9 module 的 fit-gap。

5. 關鍵資訊

  • [已確認] Delta 說明的 VPD 基本堆疊為上層 BGA board、中層 power board、下層 capacitor board。
  • [已確認] 48 V two-stage（IBC + VR）被描述為目前主流；single-stage 效率高但限制較多。
  • [已確認] TH6 評估功率密度約 1 A/mm²。
  • [已確認] 生產流程包含 3D AOI／SPI／X-Ray、100% burn-in、100% ATS 與 aging test。
  • [待確認] Meeting Notes 同時出現 BGA ball 與 VGA ball，用語可能有 transcription error。
  • [已確認] 整體開發時間被估為一年以上，Pin Mapping 約四個月。
  • [待確認] TH7 樣品被描述為最快 2026 年底、較可能 2027 年初，且取決於 Broadcom greenlight。
  • [假設] TH7 可能需要 4-phase module，2-phase 可能不足。
  • [已確認] 合作模式包含三方共同開發、標準品銷售與 ODM 主導客製三類。
  • [建議] 先由 Broadcom 授權，再決定標準品或三方客製路線。

會議記錄

VPD（垂直供電）技術簡報與合作模式討論 2026-07-22

行動項目

  • [ ] 聯繫 Broadcom AE 窗口，表達對 TH7 VPD 方案的興趣，並索取相關技術資料與 reference design
  • [ ] 確認現有 NDA 是否涵蓋本次討論內容；若不足，需洽談三方 NDA
  • [ ] Delta 方面：待取得 Broadcom greenlight 後，分享 TH6 VPD 規格資料（如 PinMap、Rail 數量、尺寸）供參考
  • [ ] Delta 方面：確認 12V/48V 輸入端在 VPD 設計上的處理方式，並於會後回覆
  • [ ] 評估是否採用標準化 4×9 VR module 方案，並提供目前使用的 chipset 平板資訊給 Delta

VPD 架構總覽

  • 供電路徑比較：水平式 VR 需透過接點與 PCB Trace 才能到達 CPU/GPU，路徑損耗較大；垂直式 VPD 直接透過 BGA Ball 向上供電，阻抗最小
  • 功率差異影響顯著：500W 時水平/垂直差異僅約 5%；但在 2000W 時，水平式額外多損耗約 0.26V（多約 15%），在 4000W 更明顯
  • 48V 架構選項：
    • Single Stage：TVR 直接從 48V 降至 1V，效率高但功率密度要求嚴苛，受限較多
    • Two Stage（IBC + VR）：先降至 12V 再降至 1V，市場方案較多、彈性高，為目前主流

VPD 結構設計

  • 基本堆疊：BGA Board（上）→ Power Board（中，含電感）→ 電容板（下）
  • Pin Assignment：VGA Ball 的 Pin 全部由客戶依照其 GPU/CPU 規格指定，需在設計初期確認
  • Controller 配置彈性：可內嵌於 Module 或放置於外部（Circuit Source 方案），依客戶需求調配
  • 兩種堆疊結構：
    • 三層堆疊（高度較高）：SPS 在上、電感埋中、電容板在下，效率最優
    • 二層堆疊（高度較低）：電感埋入 PCB 層，犧牲部分效率換取較低高度
  • 電感埋板技術：Delta 與 PCB 廠有長期 knowhow 合作，電感可直接埋入 PCB
  • 功率密度參考：以 Tomahawk 6 評估，約為 1A/mm²

Choke Noise 與 EMI 問題

  • Switching 電源無可避免會產生 Solution Noise，必須特別注意
  • 目前 Switching 頻率約 1MHz，CPU 訊號通常為數 MHz 以上，干擾風險相對可控
  • 以往客戶案子中，尚未有因 EMC 問題需特別處理的案例回饋；電容板內層 Ground 可提供一定的 shielding 效果

12V / 48V 輸入端設計

  • 目前 VPD 供電主要透過 BGA Ball，12V 或 48V 如何引入 Power Module 是一個待確認的設計細節
  • 理論上會預留特定 BGA Ball 區域作為電源輸入端（非訊號端）
  • Delta 表示需再確認輸入端的具體設計，並於會後回覆

生產製造流程

  • 全自動化產線，無人工 touchup；BGA 球植入為 inline 自動化作業
  • Delta 自身會進行 2 次 reflow；系統廠組裝時加上 SMT 產線，總計共約 4 次 reflow，需特別注意製程可靠度
  • 點膠（Goop）步驟：翻面打第二次 IC 前需先點膠並烘烤，防止重量導致脫離
  • 檢驗：3D AOI、3D SPI、3D X-Ray（可見內層焊點）；測試：100% Burn-in + 100% ATS + 老化測試

開發時程

  • 整體開發流程約需一年以上
  • 前期 Pin Mapping 討論約佔 4 個月，需 CSP/ODM/Delta 三方共同參與
  • 客戶 Pin Map 通常會多次修改，導致流程需重複迭代
  • 一個 VPD 案子等於同時開發上層（Interposer/Slammer）與下層（Power Module），資源需求約為一般案子的兩倍

Tomahawk 6 / 7 現況

  • TH6：Delta 曾提供初期樣品，但因時間不足，樣品尚無法量產；若要開發 TH6 VPD，需重新開發
  • TH7：Delta 已列入開發計畫，但需取得 Broadcom greenlight 才能分享技術資料；預計最快年底有樣品，較可能為明年年初
  • TH7 若採用 VR Module 方案，推測需 4-phase module（2-phase 可能不足）

合作模式

Delta 說明目前主要有三種合作模式： 1. 三方共同開發（CSP + ODM + Delta）：終端客戶（如 NVIDIA）主導設計，ODM 負責組裝，Delta 提供 VPD 模組 2. 標準品銷售：Delta 與 Broadcom 開發完標準品後，直接銷售給 ODM，並提供應用套件 3. ODM 主導客製開發：ODM 與特定終端客戶合作，三方共同開發（需三方 NDA） - 目前無 VPD 標準品可供直接採購；標準品開發完成後，不接受客製修改（如增減 Rail） - Broadcom 對 TH7 資訊有保密要求，Delta 無法主動對外揭露，需 Broadcom 授權 - 建議路徑：由偽創聯繫 Broadcom AE，取得 greenlight 後，Delta 才能進一步提供技術資料

使用者筆記

  • 要決定VPD的pin assignment
  • 要很小心choke的noise
  • Delta會做2次reflow，加上SMT產線，總共會有4次
  • 開發流程要一年多
  • 12V/48V怎麼拉進去VPM
  • 1A/mm\^2