第 2 章 - Basic platform introduction

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目錄

• 2.1 Interface introduction
• 2.2 Adding, Moving, and Deleting Layers
• 2.3 Dielectric layer material Dk/Df
• 2.4 Calculate impedance
• 2.5 Optimize

2.1 Interface introduction

Substrate 由交替排列的不同 layer 類型組成。Substrate Layer 用來定義 dielectric media、ground plane、cover、air 或其他 layered material。

介面中的主要項目如下：

1. Graphical stackup diagram：顯示 stackup 結構。
2. Thickness：定義 layer thickness。
3. Material：從下拉選單指定 material property；需要新增 material 時，可使用 Material 旁的按鈕。
4. Dielectric 中的 metal type / Operation 設定。
5. Angle：設定 etching angle。
6. Surface roughness model：分別指定 Top 與 Bottom 的 surface roughness model。

圖 2.1：Substrate interface 的主要設定區域

2.2 Adding, Moving, and Deleting Layers

Substrate view 可用來檢視 stackup 並進行基本編輯。若要新增或刪除 substrate item，在 substrate view 中按滑鼠右鍵，從 pop-up menu 選擇對應操作。

2.3 Dielectric layer material Dk/Df

在 Dielectrics material table 中設定：

1. Real = Dk。
2. TanD = Df。

圖 2.3：Dielectric material 的 `Real (Dk)` 與 `TanD (Df)`

2.4 Calculate impedance

CILD 可用來分析 transmission line 的 physical parameter、substrate thickness 與 material parameter，藉此得到所需的 characteristic impedance。CILD analysis 產生的 parameter 可轉移到 ADS 作為 Technology Line Type，並可在 pre-layout schematic 中使用。

操作流程：

1. 設定 layer combination。
2. 設定 geometry 與 frequency。
3. 在右下角查看 electrical result。

圖 2.4：Layer combination、geometry / frequency 與 electrical results

2.5 Optimize

若要針對 target impedance 尋找所需 trace width，可切換至 Optimize，再使用 Width 旁的 Optimize 讓 CILD 計算對應值。

1. 選擇 Optimize。
2. 設定 target impedance Zc。
3. 在 Width 旁按 Optimize。
4. 在右下角查看 electrical result。

圖 2.5：Target impedance 與 calculated width 範例

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