AIRA Node Meeting
精簡會議摘要
1. 會議摘要
- 本次結果：同步 Nokia Switch 的熱設計、機構備料、15 個月時程規劃與 RFQ 費用整合作業；各單位需確認 OneDrive 中的 input 文件，完成 EE 費用分攤及 RFQ 作業。
- 主要阻塞／風險：NVIDIA 晶片詳細規格尚未取得；未加入三顆晶片的系統功耗已接近 430W，相對約 550W 的 thermal load budget 仍有超標風險。機構備料現行 5 週與建議 6～7 週也有落差。
- 下一步：爭取晶片規格、持續調整模擬與機構時程，2026-09-14 起展開 Proposal，2026-09-18 review 各單位 RFQ 作業；2026-09-11 會議取消。
2. 已確認決議
3. Action Items
- [ ] 各單位｜填寫群組聊天室連結中的 EE 費用分攤表格，回傳 Rita｜TBD
- [ ] 各單位｜翻閱 OneDrive RFQ 資料夾，找出命名含 input 的相關文件並確認負責欄位｜TBD
- [ ] Owner 未指定｜取得 Earthquake 報價後，貼入公用 NRE 費用表｜TBD
- [ ] 各單位｜完成 RFQ 作業，供整體 review｜2026-09-18 前
- [ ] Owner 未指定｜向 Nokia 客戶爭取 NVIDIA 晶片詳細規格資料｜TBD
4. 未決問題與風險
- 問題或風險：未取得 NVIDIA 晶片詳細規格，且客戶尚未明確承諾協助取得。可能影響：模擬與成本估算無法精準化。下一步驗證方式：持續向客戶爭取詳細規格，取得後核對模擬與估算條件。
- 問題或風險：尚未加入 1 顆 GPU 與 2 顆 CXR8 時，系統功耗已接近 430W；加入後預估會超過約 550W 的 thermal load budget。可能影響：熱設計無法符合要求，預計 2026-09-11 提交的模擬報告仍可能有未 pass 項目。下一步驗證方式：持續調整模擬，並在晶片資料補齊後確認總功耗與散熱結果。
- 問題或風險：機構備料現行抓 5 週，但以 50 台 EVT、兩家廠同時進行估計，CNC 與後段焊接建議保守抓 6～7 週。可能影響：EVT 備料及 Build 時程不足。下一步驗證方式：確認 CNC、DC 與熱管焊接所需時間，評估 layout 期間提前備料。
- 問題或風險：DVT 需求若用 NCT，屆時才開模可能來不及。可能影響：DVT 至量產的機構準備時程。下一步驗證方式：評估在 DVT build 測試期間著手開模準備。
- 問題或風險：15 個月規劃以 10 月 5 日 Kickoff 為前提；來源另述客戶期望 2028 年出貨、目前規劃已壓到 12 月，部分里程碑未寫年份。可能影響：出貨年份與各階段時程仍需核對。下一步驗證方式：依現行 schedule 與客戶期望逐項確認日期及年份，不自行補齊。
- 問題或風險：原記錄使用 CXR8、EDV、EDVT 割包與 DC 等名稱，部分術語可能需核對。可能影響：規格或時程解讀不一致。下一步驗證方式：回到相關晶片資料及 schedule 確認原意。
5. 關鍵資訊
- [待確認] 系統尚未加入 1 顆 GPU 與 2 顆 CXR8，功耗已接近 430W；Nokia thermal load budget 約 550W，加入後預估將明顯超標。
- [假設] 專案採 15 個月規劃，前提為 10 月 5 日 Kickoff；原表格列 EVT 出 Gerber 為 11 月 2 日、EVT Build 完成約 12 月 4 日、Bring Up 完成為 12 月 25 日。
- [待確認] 原表格列 EDV 測試為 1～2 月、樣品出貨為 2027 年 1 月 10 日；Nokia 自行測試約 3 個月，不列入管控。
- [待確認] 原表格列 EDVT 割包為明年 3 月 31 日、DVT 開始為 6 月初且測試 2 個月、DVT 樣品出給客人為 6 月 1 日。
- [待確認] 原表格列 NPI 硬體 Lock Down 為 9 月 1 日、量產第一批出貨為 12 月初；未註明的年份需與原 schedule 核對。
- [已確認] 外殼採 NCT 折彎；fin 與外殼一體的散熱結構在 EVT 階段使用整塊鋁 CNC 加工，量產（NPI）階段改用 die casting 模具。
- [已確認] 熱管或 VC 焊接為客戶 architecture 要求；CNC 後尚有 DC 與熱管焊接工序。
- [建議] 以 50 台 EVT、兩家廠同時進行為基準，機構備料建議保守抓 6～7 週；現行 schedule 抓 5 週。
- [已確認] 各單位 RFQ 文件已依資料夾分類放在 OneDrive，需自行篩選相關 input 文件；EE 費用表連結位於群組聊天室。
- [待確認] Proposal 預計 2026-09-14 開始，2026-09-18 review 整體作業進度。
會議記錄
行動項目
- [ ] 各單位填寫 EE 費用分攤表格（連結已貼於群組聊天室），回傳給 Rita
- [ ] 各單位至 OneDrive 翻閱 RFQ 資料夾，找出命名含「input」的相關文件並確認負責欄位
- [ ] Earthquake 報價取得後貼入公用 NRE 費用表
- [ ] 下週五前各單位完成 RFQ 作業，供整體 review
- [ ] 積極向 Nokia 客戶爭取 NVIDIA 晶片詳細規格資料
- [ ] 明日會議取消
會議背景
- 由 Rita 代替舅舅主持，舅舅因病就醫請假
- Kenny 及其他部分單位未進入會議
熱設計／耗電模擬進度
- 目前系統在尚未加入 NVIDIA 晶片（1 顆 GPU + 2 顆 CXR8）的情況下，功耗已接近 430W
- Nokia 的 thermal load budget 約為 550W，加入三顆晶片後預估將明顯超標
- 懷疑 Nokia 並不清楚所選晶片的實際規格，其提出的條件與晶片 spec 有落差
- 因缺乏精確晶片資料，目前成本估算偏保守；待取得正確數據後，解決方案成本有機會下降
- 明日預計提交的模擬報告仍有項目未 pass，尚需調整
專案 Schedule（15 個月規劃）
- 前提：10 月 5 日 Kickoff
| 里程碑 | 時間 |
| --- | --- |
| EVT 出 Gerber | 11 月 2 日 |
| EVT Build 完成 | 12 月初（約 12 月 4 日） |
| Bring Up 完成 | 12 月 25 日 |
| EDV 測試期間 | 1 月 ～ 2 月（2 個月） |
| 出貨樣品給客人 | 2027 年 1 月 10 日 |
| Nokia 自行測試（約 3 個月） | 不列入管控 |
| EDVT 割包 | 明年 3 月 31 日 |
| DVT 開始 | 6 月初（測試 2 個月） |
| DVT 樣品出給客人 | 6 月 1 日 |
| NPI 硬體 Lock Down | 9 月 1 日 |
| 量產出貨第一批 | 12 月初 |
- 客戶期望 2028 年出貨，目前規劃已壓到 12 月，無法再延後
機構設計討論
- 產品外殼（shell）：使用 NCT 折彎，時間上相對可控
- 散熱結構（heatsink）：fin 與外殼一體，EVT 階段用整塊鋁 CNC 加工，量產（NPI）階段改用 die casting 模具
- 熱管或 VC 焊接為客戶 architecture 要求，需 follow
- CNC 加工後還需進行 DC 與熱管焊接後段工序，整體時間較長
- 現行 schedule 機構備料抓 5 週，實際建議保守抓 6～7 週（50 台 EVT 數量為基準，兩家廠同時進行）
- 討論提前備料的可能性：layout 進行中即可偷跑備料，官方 schedule 是給客戶看的版本
- DVT 開模時機：DVT 需求若用 NCT，則 DVT 開模可能來不及，建議在 DVT build 測試期間即著手開模準備
NVIDIA 晶片資料缺口
- 目前仍未拿到 NVIDIA 晶片的詳細規格資料
- 客戶表示已與 NVIDIA 接觸，但未明確承諾會協助取得規格
- 缺乏晶片資料導致模擬與成本估算無法精準化
RFQ 文件與費用整合
- 各單位 RFQ 作業文件已上傳至 OneDrive，按資料夾分類，需自行篩選相關「input」文件
- EE 費用分攤表格已連結至群組聊天室，請各單位填寫負責欄位後回傳
- Proposal 預計從 14 日開始，下週五進行整體進度 review