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隨著 AI 模型規模的指數級增長，資料中心底層網路正迎來前所未有的頻寬考驗。矽谷硬體架構先驅 Andy Bechtolsheim 於 ISSCC26 Forums 的深度解析，梳理 2028 年 3.2T (8x400G) 世代的技術藍圖 。當單通道傳輸速率推進至 400G（Nyquist 頻寬達…

更新 2026-03-26 公開知識

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• 隨著 AI 模型規模的指數級增長，資料中心底層網路正迎來前所未有的頻寬考驗。矽谷硬體架構先驅 Andy Bechtolsheim 於 ISSCC26 Forums 的深度解析，梳理 2028 年 3.2T (8x400G) 世代的技術藍圖 。當單通道傳輸速率推進至 400G（Nyquist 頻寬達…
• EP38. 解析 3.2T 光通訊實體層技術
• 1. Background
  • 1.1. Andy Bechtolsheim 簡介
  • 1.2. Pluggable Roadmap
• 2. 400G技術挑戰
  • 2.1. Key Items
  • 2.2. Modulator Material
  • 2.2. Modulation: PAM4 or PAM6?
  • 2.3. Electrical Path
  • 2.4. 3.2T Optics Module
  • 2.5. 400G Copper Interconnect
• 3. Other Solutions
• 3.1. RF solution
  • 核心傳輸機制
  • 對比純銅傳輸的優勢
  • 對比光學傳輸的優勢
  • 實作規格與擴展性 (以 Point2 e-Tube 為例)
  • 3.2. CPO(Co-Packaged Optics)
• 4. 傳輸技術比較
  • 純銅傳輸 (400G-Copper)
  • 射頻中空波導管 (400G-RFHW)
  • 高頻單通道光學 (400G-Optics per lane)
  • 降頻多通道光學 (Slow & Wide Optics)
• 5. 結論
• 6. 後記
  • XPO MSA 技術與產業架構總結

隨著 AI 模型規模的指數級增長，資料中心底層網路正迎來前所未有的頻寬考驗。矽谷硬體架構先驅 Andy Bechtolsheim 於 ISSCC26 Forums 的深度解析，梳理 2028 年 3.2T (8x400G) 世代的技術藍圖 。當單通道傳輸速率推進至 400G（Nyquist 頻寬達…

• Source: Ted Yu
• Published: 2026-03-26T08:16:39+08:00
• URL: https://ytyuted.substack.com/p/ep38-32t EP38. 解析 3.2T 光通訊實體層技術 - Ted Yu

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EP38. 解析 3.2T 光通訊實體層技術

Mar 26, 2026

隨著 AI 模型規模的指數級增長，資料中心底層網路正迎來前所未有的頻寬考驗。矽谷硬體架構先驅Andy Bechtolsheim於ISSCC26 Forums的深度解析，梳理 2028 年3.2T (8x400G)世代的技術藍圖 。當單通道傳輸速率推進至400G（Nyquist 頻寬達 106 GHz）時，傳統的 PCB 走線與矽光子 (SiPh) 材料皆面臨物理極限的嚴峻挑戰 。為了突破此一瓶頸，產業界正走向兩條壁壘分明的戰略路徑：一條是追求單波長極限、堅守可插拔模組的「Fast & Narrow」路線 ；另一條則是依賴先進封裝、以通道數量換取功耗空間的「Slow & Wide」共同封裝光學 (CPO) 架構 。分享個人對Andy演講資料的心得，歡迎討論。

1. Background

1.1. Andy Bechtolsheim 簡介

Andy Bechtolsheim是矽谷硬體架構的傳奇人物: Sun 共同創辦人、Google 早期天使投資人、Cisco 前副總裁、Arista 共同創辦人兼首席架構師。以「開放標準戰勝封閉專有」為核心哲學，深刻重塑了現代數據中心與 AI 網路的底層架構。他的四大關鍵影響力如下:

擊敗老東家 Cisco 的封閉體系：

憑藉過去在 Cisco 擔任高階主管的深刻歷練，他深知傳統垂直整合架構的侷限。身為Arista共同創辦人，他帶領公司改採通用的「商用晶片（與Broadcom合作）」，憑藉更高的產品迭代速度與彈性，成功在雲端與AI 後端網路(Backend Networking)市場擊敗了老東家 Cisco。

挑戰 NVIDIA 的網路壟斷：

倡議推動UEC（超級乙太網聯盟），打造開放、高效的AI Scale-out網路標準，正面迎擊 NVIDIA InfiniBand 的獨佔地位，並使 NVIDIA 積極推出Spectrum-X乙太網方案。

制定 OSFP 標準：

預見400G/800G以上超高速模組(QSFP-DD)面臨的極端高溫瓶頸，強力推動內部空間更大、自帶散熱片的OSFP成為業界主流物理封裝標準。

務實堅守「可插拔模組 (Pluggable)」：

針對未來的1.6T/3.2T世代，他務實地指出CPO（共封裝光學）在製造良率與光纖連接上存在工程挑戰。因此，他主張採用TFLN等先進材料來發展單波長 400G（Fast & Narrow），藉此在維持「可插拔、易維護」優勢的同時，將光學效率推向極致。

1.2. Pluggable Roadmap

source: ISSCC26 F2_1

LPO (線性可插拔) 的妥協：

Arista 主推的LPO：維持傳統前面板的長 E-path（保留熱插拔彈性），拔掉光模組內最耗電的 DSP。訊號一路以純類比方式傳輸，這讓 1.6T 模組功耗直接降低 2/3，兼顧了省電與硬體維護性。

CPO為了更省電，進一步縮短E-path（與晶片共封裝），但引發了良率與維護問題。

source: Cisco

矽光子 (SiPh) 的優勢：

在 1.6T (8x200G) 世代，單通道200Gbps(純Si Modulator的上限)，矽光子憑藉成熟的 CMOS 晶圓級量產優勢，是成本與良率的最佳平台。

雷射精簡化:

透過高功率連續波雷射與矽光子分光技術，將 1600G-DR8 模組需要的 8 顆雷射大砍至 2 顆(傳統 EML 需要8 顆雷射)。

雷射越少，發熱越低，系統整體的可靠度 (MTBF) 就會大幅飆升。

「上億級產能」的需求:

傳統可插拔模組擁有極度成熟的自動化 SMT 與光學耦合產線，每年能支撐 1 億個以上的海量需求。這是目前「3D 異質先進封裝」CPO 陣營，短期內絕對無法跨越的產能高牆。

source: ISSCC26 F2_1

2024 年（已落地成熟）：

800G (8x100G)目前的量產主力。單通道 100G，矽光子 (SiPh) 技術與傳統 EML 在此世代搭配，功耗尚在可控範圍

2026 年（產能爬坡中）：

2028 年（終極深水區）：

3.2T (8x400G)物理極限的決戰點。硬體架構將迎來徹底大換血：必須淘汰傳統 PCB 金手指改用新型高密度連接器（配合CPC飛線），且純Si調變器正式退役，交棒給TFLN或InP等超高頻寬材料。

2. 400G技術挑戰

2.1. Key Items

從「當前世代 (1.6T)」跨越到「次世代 (3.2T)」的關鍵技術轉換:

source: ISSCC26 F2_1

晶片 I/O 翻倍 (High-speed Serdes)：

調變器材料換血 (Modulator Technology)：

面對 400G/lane，傳統「純矽光子」的調變能力觸頂，必須交棒給 InP、TFLN(薄膜鈮酸鋰) 或有機材料 (Organic)，走向異質整合

模組總吞吐量 (OSFP Module)：

在維持 8 個通道 (8 Lanes) 的前提下，透過單通道頻寬翻倍，讓單一光模組的總吞吐量從目前的 1.6T 直接飆升到 3.2T 的目標。

實體機構的淘汰賽 (Form Factor)：

傳統的 OSFP PCB 金手指插槽完全無法承受 425Gbps(Nyquist frequency:106 GHz) 的訊號衰減，必須全面強制換成「新型連接器 (New Connector)」

2.2. Modulator Material

2.2.1. 兩條路徑

未來高速光通訊將成兩條壁壘分明的戰略路徑(Fast&Narrow vs. Slow&Wide)，這不僅是光學材料的選擇（如 TFLN 對決 SiPh），更是系統架構（可插拔模組 vs. 共同封裝光學 CPO）與風險承擔（昂貴新材料 vs. 先進封裝良率）的全面權衡 。

source: Yole

路徑一：Higher speed per lambda

核心邏輯：也就是Fast & Narrow。通道數盡量少，提升單一波長的物理極限（從 100G/lambda、200G/lambda 一路硬推到 400G/lambda 甚至更高）

應用場景：堅守「前面板可插拔模組 (Pluggables)」的天下，包含傳統 DSP 模組，以及 LPO 與 LRO (半線性) 架構，主要用於 Scale-Out 網路

材料的殘酷演進：這條路越往上走越難。到了 400G/lambda，純矽光子 (SOI) 的調變器就撐不住了，必須用 TFLN、BTO、Polymer (聚合物) 等進行異質整合；到了大於 400G/lambda，甚至得全面換成 LNOI (絕緣體上鈮酸鋰) 或純 InP。

代價：右側大大的「$$$ COST」。因為追求極限高頻，需要極度昂貴的新材料與重裝甲晶片，導致整體模組的造價飆高。

路徑二：Slow and wide optics

應用場景：這就是CPO (共同封裝光學)陣營的專屬道路。它需要透過先進封裝，將海量的光學通道直接與 Switch/GPU 晶片綁定

材料優勢：因為頻率較低，它可以繼續沿用最成熟、最便宜的純矽光子平台，避開了 TFLN 等昂貴新材料的製程。

代價：右側的「$ COST」顯示它在光電材料與 SerDes 功耗上確實比較便宜。但它把所有的挑戰都轉移到了隱藏的深水區：極端困難的先進封裝良率與光纖耦合生產。

SiPh 矽光子：贏在工廠，輸在物理

護城河 (綠燈)：HVM readiness (量產準備度) 與 Integration (被動元件整合)。挾帶成熟 CMOS 製程的底蘊，它是目前唯一能做到超大規模、低成本量產的平台。

致命傷 (紅燈)：BW (頻寬)、RF loss (射頻損耗) 與 Vpi (半波電壓)。這三顆紅燈完美解釋了為什麼「純矽調變器」必須退役。面對 400G/lane 的超高頻，矽的先天物理特性已經枯竭，推不動就是推不動。

InP 磷化銦：Lumentum的強項

護城河 (綠燈)：Size and cost (尺寸與成本) 與 HVM readiness。EML，InP 不僅射頻特性優異，能自己發光 (主動整合)，且在光通訊業界已經具備極高的量產成熟度，是目前 400G 最務實的方案。

致命傷 (紅燈)：溫度與波長敏感度 (Lambda and T dependence)。InP 非常怕熱，只要溫度一飄移，效能就會下降，必須在模組內搭配精密的溫控線路 (TEC)，這給系統散熱帶來了不小的壓力。

TFLN 薄膜鈮酸鋰：

護城河 (綠燈)：BW (超高頻寬) 與 溫度獨立性。它是真正的物理天花板！頻寬碾壓另外兩者，而且幾乎不受溫度影響 (Athermal)，完美解決了 InP 怕熱的痛點。

致命傷 (紅燈)：HVM readiness (量產準備度)。它才剛剛踏上高量產 (High Volume Manufacturing) 的艱辛道路，晶圓級的切割、薄膜剝離與異質鍵合良率，都還無法與 SiPh 匹敵(Lumentum的觀點)。

TFLN for Modulators:

TFLN並非只適合MZM（馬赫-曾德爾調變器），學界與業界同樣有 TFLNMRM（微環調變器）的技術研發。

針對Pluggable 400G/lane 的超高速路徑 (Fast & Narrow)，業界選擇TFLN + MZM，以追求極致的頻寬與訊號品質 。

針對未來CPO使用降頻多通道路徑 (Slow & Wide)，由於需要極高密度的調變器陣列，業界仍傾向使用製程最成熟、最易於達成高密度整合的矽光子微環調變器 (SiPh Micro-Ring-Modulators)

2.1.2. TFLN簡介

source: HyperLight薄膜化技術 (Thin-Film) 解決尺寸與功耗限制

傳統鈮酸鋰 (LN) 塊材在長途電信中雖具備優異的電光轉換特性，但體積大且耗電。

透過薄膜化技術將 LN 厚度縮減至數百奈米，可大幅縮短電極間距，進而實現適合小型光模組的低驅動電壓 (低 Vpi, 半波電壓) 與超高頻寬。

異質整合架構克服成本與製造難題

TFLN 並非採用高成本且易碎的純鈮酸鋰晶圓，而是將 LN 薄膜鍵合 (Bonding) 於成熟的矽晶圓上。

其結構由下至上分別為：矽基板 (Si)、絕緣層 (SiO2)、薄膜鈮酸鋰 (LN)以及金屬電極。

高度相容現有 CMOS 量產製程

基於底層的標準矽基板，此種異質整合晶圓可直接導入現有晶圓代工廠的 CMOS 產線，利用標準微影設備進行精密波導結構的蝕刻，具備大規模量產的可行性

OFC 2026 最新消息:

source: HyperlightHyperlight 與 UMC 合作克服量產

UMC 的 6 吋線已進入量產（端到端良率達 90%，年產能達 100 萬片 KGD），且 8 吋線已處於先導試產最後階段。這解決了 TFLN 過去最大的量產瓶頸。

1.6T 已經有產品

Eoptolink 展示了結合 Broadcom TaurusDSP的 1.6T DR4 模組；

Jabil 則完成了 1.6TLRO（半線性模組）的測試，實測功耗僅 11.5W。

3.2T 底層技術已就緒，生態系正推進中

供應鏈已實測「單通道 425 Gbps」的直連驅動效能。由於 3.2T 的架構基礎正是 8x400G（即 8 條 425 Gbps 通道），這代表 TFLN 平台的物理與技術層面已經 ready。

單波 425G 的標準將於 2026 年底確立，隨後 3.2T 模組將準備大量佈署(2028)

TFLN Power Comsuption Performance

TFLN 功耗表現數據與機制摘要:

source: ISSCC26 F2_1跨世代功耗減半 (2:1 Reduction)

從100G-SiPh（總功耗 15 pJ/bit）升級至400G-TFLN（總功耗約 6 pJ/bit），在單通道頻寬提升 4 倍的條件下，每位元功耗 (Power per Bit) 降低了超過 50%

同級規格功耗最低

200G 世代：TFLN 光學引擎功耗為 4 pJ/b，低於同級的 SiPh (6 pJ/b) 與 InP (5 pJ/b)，整體模組功耗為 8 pJ/b。

400G 世代：TFLN 光學引擎功耗降至 2.5 pJ/b，整體模組功耗為全場最低的 6 pJ/b

source: ISSCC26 F2_1TFLN低功耗的兩大物理機制

低驅動電壓 (Lower Vpi)：調變器可由 DSP 直接驅動 (Direct Drive)，免除外部驅動晶片 (Driver IC) 的配置與功耗。

Direct Drive實踐前提，在於DSP供應商與TFLN元件廠必須進行深度的協同設計 (Co-design)，以確保輸出電壓與調變靈敏度能完美匹配。

低插入損耗 (Lower insertion losses)：降低光訊號傳輸與調變時的衰減，進而減少所需的前端雷射發光功率。

2.2. Modulation: PAM4 or PAM6?

在 400G 單通道時代，為什麼業界最終選擇PAM4調變，而不是看似能降低高頻傳輸壓力的PAM6。這本質上是一場「銅線與光學」的妥協與拉扯：

source: ISSCC26 F2_1

為什麼光學端「非 PAM4 不可」？

維持良好的光學訊號雜訊比 (OSNR)：在光通訊中，PAM4 是目前唯一可行且訊號品質達標的直接調變 (IM/DD) 選擇。

物理代價：為了跑 400G-PAM4，實體層通道頻寬被迫拉高到極限的106 GHz。傳統矽光子 (SiPh) 的頻寬耗盡，必須交棒給 TFLN 等新材料；且傳統 PCB 走線撐不住，必須換上CPC(Co-Package Copper)飛線等新型連接器。

source: ISSCC26 F2_1

PAM6 的誘惑與致命陷阱

銅線的誘惑：若改用 PAM6 調變，極限頻率 (Nyquist) 可以從 106.25 GHz 降到 85 GHz。這對銅線 (晶片到前面板的這段路) 非常友善，能大幅降低訊號衰減 (IL)。

光學的災難：光學端非常不適合 PAM6。它會導致高達4dB的訊號衰減 (OSNR impact)，迫使系統必須加入更多、更複雜的糾錯碼 (FEC) 來補救。

source: ISSCC26 F2_1

「變速箱 (Gearbox)」功耗

如果為了牽就主機板銅線而讓 Switch 晶片輸出 PAM6，但光模組又必須用 PAM4 才能把光打出去，那這兩者中間就必須加一顆PAM6轉PAM4 的變速箱晶片 (Gearbox DSP)。就會額外暴增超過 25W (8 pJ/Bit)的功耗。在散熱已經處於地獄級別的 AI 伺服器中，這種為了轉換訊號而產生的功耗浪費是絕對無法接受的。

2.3. Electrical Path

400G-PAM4 Interconnect:

source: ISSCC26 F2_1

技術瓶頸：

傳統的 Paddle Card (金手指) 連接器設計，其訊號傳輸能力在 85 GHz 時會開始明顯衰減 (Roll off)，加上 400G 高頻環境下的串擾 (Cross talk) 大幅增加，已無法滿足 106.5 GHz 的頻寬需求。

source: IEEE 802.3 NEA Ad hoc, Sam Kocsis, Amphenol

發展方向：

業界正在針對晶片端 (CPC)、中板 (Midplane) 與光模組開發全新的連接器。新型連接器必須具備完整的電磁屏蔽 (Full shielding) 設計，以消除共振與阻抗不連續的問題。

source: ISSCC26 F2_1

繞過 PCB 走線：

此圖展示了如何利用 Co-Packaged Copper (CPC) 架構來降低訊號損耗。將高速連接器 (如圖中的Si-FlyHD) 配置在極度靠近 Switch 晶片的位置(CPC)。

source: samtec

直接連結前面板：

400G-PAM4訊號從晶片出來後，僅經過極短的載板走線 (標示為 30mm)，即透過CPC轉換為雙軸電纜 (Twinax Cable)，以實體飛線的方式直接連接至前面板的光模組，藉此有效維持106.5 GHz的訊號完整性。

2.4. 3.2T Optics Module

總結了 3.2T (8x400G-PAM4) 光模組在架構與材料上的規格與量產目標：

source: ISSCC26 F2_1

採用新型連接器

因應單通道 400G (106 GHz) 的高頻訊號完整性要求，傳統的 PCB 金手指插槽將被淘汰，必須轉換為新型的連接器

走向線性或半線性介面

為了嚴格控制 3.2T 模組的整體功耗，架構上將廣泛採用 Linear (全線性/LPO)、LRO (僅接收端線性) 或 TRO (僅發射端重定時) 等介面，以減少或免除 DSP 的使用

光學材料的交棒 (EML, InP or TFLN Optics)

在光學調變與發光元件上，將全面採用 EML、磷化銦 (InP) 或薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 等具備超高頻響應特性的材料，以滿足 400G/lane 的需求

明確的量產時間表

產業界預期在新型連接器標準確立且生態系成熟後，3.2T 光模組將於 2028 年正式進入大規模量產階段

業界正在探索的另一種光學封裝架構：高通道數可插拔模組 (Higher Channel Count Pluggable Modules)

source: ISSCC26 F2_1

單一模組頻寬極大化:

方案將單一可插拔模組的通道數擴增至 64 個。在單通道400G的速率下，單一模組的總傳輸吞吐量可高達25.6T(請參考: 6. 後記)。

64 組 TX 差分對 + 64 組 RX 差分對 =128 組差分對

source: OIF

根據 FIT HD Connector 的規格表顯示，其設計容量為144 組差分對

128 組 < 144 組，該連接器完全具備承載 64 個 400G 通道的能力

該 HD Connector 設計規格，確實能夠涵蓋並支援25.6T高通道數模組的硬體傳輸需求

縮短電氣通道與簡化系統配置:

針對次世代總頻寬達 204.8T 的交換器晶片，系統僅需配置8個此類高通道數模組即可滿足需求。這能大幅減少前面板的模組數量，並有效縮短系統內部的電氣走線距離

液冷散熱為必備條件:

由於將 25.6T 的傳輸能力集中於單一可插拔模組內會產生極高熱量，投影片底部標示，此架構的散熱挑戰必須透過液冷技術 (Liquid cooling)來解決

需推動跨廠商標準化

此類高通道數規格目前尚未普及，若要大規模商用，必須仰賴跨廠商共同制定標準化協議。目前業界對此高密度插拔方案的興趣正逐漸增加。

source: OFC 26

2.5. 400G Copper Interconnect

CPC支援單通道 400G-PAM4 (實體層 425G) 的純銅電氣通道 (Electrical channel) 模擬架構如下。若應用於 3.2T 銅線模組或連接方案，即是將此單通道架構擴展為 8 個通道 (8x400G) 進行平行傳輸。

source: ISSCC26 F2_1

source: ISSCC26 F2_1

模擬基準與條件：

訊號標準：採用帶有 KP-FEC 糾錯碼的乙太網路標準 (425 Gbps)。

頻寬需求：對應 106.25 GHz 的 Nyquist 頻寬。

評估指標：以 COM (Channel Operating Margin，通道運行餘量) 作為衡量整體訊號完整性的單一量化指標。

source: ISSCC26 F2_1

測試模型建構：

建立了 15 組端到端 (E2E) 的傳輸通道模型，長度涵蓋 100mm 至 1500mm。

實體架構採用最新的CPC(Co-Packaged Copper) 連接器，並搭配31 AWG規格的實體銅線電纜。

晶片與封裝參數同樣是由 224G 擴展而來

關鍵模擬結果 (Mike Li's Result)：

模擬數據顯示，當要求 COM 值大於或等於3 dB(即具備足夠的訊號餘量) 且插入損耗 (IL) 上限設定為42 dB時，此端到端 (E2E CPC-CPC) 傳輸通道的最大可行長度可達 1200 mm (1.2 公尺)。

只要捨棄傳統 PCB 走線，改用「CPC 連接器 + 31 AWG 實體雙軸電纜 (Twinax)」的架構，純銅傳輸依然足以應付單一機櫃內部 (Intra-rack) 伺服器與交換器之間的短距離互連需求。

純銅實體層高頻挑戰摘要:

source: ISSCC26 F2_1

訊號衰減與干擾：集膚效應與介電損耗直接縮短有效傳輸距離；頻率相關的損耗差異會導致符號間干擾 (ISI)；任何微小的阻抗不連續皆會引發反射干擾。

製造與機構極限：極高頻環境對製造公差極度敏感，微小的幾何變異即會改變電氣特性；系統內外部的高頻串擾隨頻率急遽上升；具備全屏蔽設計的連接器已逼近微型化的實體空間極限。

系統級妥協：若要突破上述物理限制，僅能依賴更高階的調變技術（如 PAM6 或 PAM8），但這將連帶增加 DSP 運算複雜度與系統整體功耗

3. Other Solutions

3.1. RF solution

介於「純銅電纜」與「光纖通訊」之間的另類實體層傳輸技術：中空波導管射頻傳輸 (RF over Hollow-core Waveguides)

source: ISSCC26 F2_1

核心傳輸機制

將數位電氣訊號轉換為毫米波 (mmWave) 或太赫茲 (Terahertz) 等級的射頻 (RF) 訊號。這些射頻訊號透過兩端的 SoC 晶片與天線，被發送進入內部為空氣的「塑膠波導管 (Plastic Waveguide)」中進行物理傳輸

對比純銅傳輸的優勢

消除物理損耗：由於射頻訊號是在波導管內部的空氣中傳輸，因此避開了傳統銅線的集膚效應與介電損耗問題。

降低干擾與延長距離：符號間干擾 (ISI) 大幅減少，使其有效傳輸距離可延伸至 10 到 20 公尺，涵蓋了純銅線難以觸及的範圍。

對比光學傳輸的優勢

免除光電轉換：訊號從頭到尾皆維持在「電氣/射頻」領域，系統不需要配置雷射光源、光學調變器或光檢測器 (PD)。

降低製造成本與功耗：省去了光學元件的材料成本與耗電，且波導管的對接不需要光纖那種微米等級 (Micrometer) 的精密對位封裝

實作規格與擴展性 (以 Point2 e-Tube 為例)

source: Point2

平坦的頻率響應：該波導管具備固定的頻寬特性，有利於未來傳輸速率的擴展 (Scale like Silicon)。

通道簡化：在 1.6T (224G 世代) 的應用中，傳統銅線需要 16 組差分對 (8 Tx, 8 Rx)；而 e-Tube 透過雙載波頻率 (90GHz/225GHz) 與 ASK 調變，將 RF 資料率提升至 448G，因此僅需 8 條波導管 (4 Tx, 4 Rx) 即可完成同等吞吐量

3.2. CPO(Co-Packaged Optics)

source: ISSCC26 F2_1

400 Gbps/Lane 世代：CPO 面臨的材料與製程矛盾

優勢仍在(極短的電氣通道):CPO將光學引擎與 Switch/GPU 封裝在一起，只需約 50mm 的極短走線，可將插入損耗 (IL) 壓低在17 dB左右。

物理極限卡關：主流 CPO 所依賴的矽光子 (SiPh) 材料，其頻寬已無法支撐 400G-PAM4。

製程生態系未就緒：雖然理論上可以將 CPO 內部的材料換成 InP 或 TFLN 來突破頻寬限制，但目前這些新材料的製程 (Flow) 尚未準備好進入複雜的 CPO 量產體系

結論：CPO 短期內將停留在單通道 200 Gbps 的速度更長一段時間。這代表 CPO 在單通道提速的競賽中，暫時落後於可插拔模組 (Pluggables) 陣營

source: ISSCC26 F2_1

Slow and Wide Optics ("Beyond CPO")：

架構轉型：CPO 將走向Slow & Wide 路線。例如50G-NRZ的平行介面，減少驅動高頻訊號所需的複雜補償電路，大幅削減電氣層耗能。

元件需求：需要極高密度的微環調變器 (Micro-Ring-Modulators) 以及外部高密度雷射陣列 (Comb-lasers) 來支撐DWDM。

製程挑戰：

目前矽光子 CPO 依賴極其複雜的異質鍵合 (Hybrid bonding) 先進封裝製程。

光纖耦合單元 (FAUs) 的良率至今仍無法達到 100%。

在極度昂貴的 GPU 或高階 Switch 晶片封裝過程中，產業界無法承擔任何因為光學元件 (FAU) 良率瑕疵而導致整顆昂貴晶片報廢的風險。

source: ISSCC26 F2_1400G-TFLN (Fast&Narrow) 功耗特徵：

SerDes 功耗較高：為維持 400G PAM4 訊號完整性，DSP 必須全速運作。

光學功耗極低：TFLN 材料具備低半波電壓 (Vpi)，允許 DSP 直接驅動 (Direct Drive)，省去高耗電的外部驅動晶片 (Driver IC)。

8x50G S&W (Slow&Wide) 功耗特徵：

SerDes 功耗極低：降頻至50G NRZ，免除複雜的 DSP 與 FEC 運算。

光學功耗佔比高：需平行擴增多組光學通道以維持總頻寬，將挑戰轉移至先進封裝良率。

4. 傳輸技術比較

source: ISSCC26 F2_1

純銅傳輸 (400G-Copper)

傳輸距離：最短，極限約為 1.2 公尺。

技術現況：具備挑戰性但具可行性 (Challenging but doable)。

技術條件：需仰賴高規格的45 dBLR SERDES 以及 31 AWG 雙軸銅線 (Twin-ax copper)。

應用場景：侷限於單一機櫃內部 (Intra-rack) 的極短距離互連

射頻中空波導管 (400G-RFHW)

傳輸距離：涵蓋 10 至 20 公尺的中等距離。

技術現況：研發中 (In development)。

技術優勢：可達到跨機櫃的傳輸距離，且無需光學轉換元件，也免除了微米級的精密對位封裝。

應用場景：針對資料中心內部的 Scale-Up 擴展需求

高頻單通道光學 (400G-Optics per lane)

傳輸距離：最長，可達 1000 公尺 (1 公里) 以上。

技術現況：基礎建設已相對完備 (Well established)。

技術條件：必須採用具備超高頻寬的調變器材料，如 InP (磷化銦) 或TFLN (薄膜鈮酸鋰)。

應用場景：大規模資料中心網路 (Scale-out) 的長距離資料傳輸

降頻多通道光學 (Slow & Wide Optics)

技術現況：研發中 (In development)。

核心挑戰：這是一項先進封裝挑戰 (Advanced packaging challenge)。它需要極高良率的矽級別整合 (Silicon level integration)，將多波長 DWDM 光學元件與晶片進行共同封裝

source: ISSCC26 F2_1

source: ISSCC26 F2_1

市場時程：400G-PAM4 預計於 2028 年成為主流。

純銅線 (Copper)：傳輸極限約 1 公尺，適用於機箱或機櫃內部的短距連線。

射頻波導管 (RF)：傳輸距離 10 至 20 公尺，對應 Scale-up 擴展架構。

單通道光學 (Optics)：架構風險低，目前的產業焦點是哪種調變器技術能率先實現大規模量產。

降頻多通道光學 (Slow-and-Wide)：尚在研發中，高度依賴矽級整合，且與其他 400G 介面不相容。

終極結論：單通道 400G 極可能是資料中心通訊發展的最終物理階段

5. 結論

綜合上述技術發展，單通道400G (400G/lane)極有可能是資料中心通訊演進在物理極限下的最終階段 。從Andy Bechtolsheim 的務實觀點來看，未來的400G-PAM4 (3.2T)世代將不會出現單一技術壟斷的局面，而是依據物理傳輸距離形成精細的市場分工 。在機櫃內部 1.2 公尺的短距互連，搭配 CPC 連接器的純銅架構依然具備工程可行性 ；面對 10 至 20 公尺的 Scale-Up 需求，射頻中空波導管 (RFHW) 展現了無須光電轉換的創新潛力 ；而在長距離的 Scale-Out 網路中，採用 InP 或 TFLN 等高頻寬材料的可插拔光模組，因具備成熟的量產產線與較低的架構風險，將繼續穩居市場主流 。

相對而言，CPO陣營的Slow & Wide方案雖然在總體功耗上具備優勢，但必須先跨越極度艱鉅的先進封裝與光纖對位良率挑戰 。在迎來 2028 年的3.2T大規模佈署之前，底層材料生態系與製造良率的成熟度，將成為決定各項技術商業勝負的關鍵 。

6. 後記

2026 年 3 月的OFC（光纖通訊展覽會）上，由 Arista Networks 主導發起XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）MSA(Andy Bechtolsheim是該協定的核心推動者)， TeraHop也展示了XPO(請參考:Introducing XPO: Pluggable Optics for AI Networking;Inside AI Optical Scaling: Keysight and TeraHop at OFC)。

source: Arista

XPO MSA 技術與產業架構總結

發展背景與核心定位

隨著 AI 基礎設施在 Scale-up（如 NVLink）與 Scale-out（如乙太網路、InfiniBand）的頻寬需求呈指數級增長，單一光模組的功耗與散熱已逼近傳統風冷的物理極限。業界目前在「延續可插拔光學模組（Pluggable Optics）」與「轉向共同封裝光學（CPO / NPO）」之間存在路線博弈。

由Arista主導的 XPO MSA，其核心定位是將可插拔模組的生命週期與效能推向極致。透過導入液冷技術，XPO 試圖在解決極端功耗問題的同時，保留資料中心營運商高度重視的熱插拔維護彈性與供應鏈多樣性，避免過早受限於 CPO 架構帶來的良率與維修成本挑戰。

關鍵硬體與技術規格

XPO 在設計上大幅超越了現有的 QSFP 或 OSFP 標準，專為次世代超大頻寬與高密度互連量身打造：

source: Arista

超高通道密度：採用 64 路高速電訊號通道，若以每通道200 Gbps（採用 224G SerDes 技術）計算，單一模組可提供高達 12.8 Tbps 的吞吐量( 2.4. 的舉例是400Gbps SerDes/25.6Tbps total)。

前面板極限密度：在標準 1U OCP 機架空間內，總吞吐量可達 204.8 Tbps，相當於現有 1600G OSFP 密度的 4 倍，大幅節省交換器機架空間。

內建液冷架構：模組設計直接整合液冷冷板（Liquid Cold Plate），將單一模組的解熱能力上限拉高至400W。這為高功耗的相干光學（Coherent Optics）或高密度矽光子（SiPh）引擎提供了充足的熱預算（Thermal Budget）。

source: Arista

訊號架構與光學相容性

為了確保新標準能迅速融入現有網路架構，XPO 在介面與傳輸協定上保持高度彈性：

DSP 晶片架構支援：支援線性驅動（Linear Drive / LPO）、半重定時（Half-retimed / CPO-like）以及全重定時（Fully-retimed，內建完整 DSP）的介面設計，讓系統廠能根據功耗與訊號完整性需求進行取捨。

光學標準相容：涵蓋短距到長距的應用場景，相容標準包含 DR、FR、LR、SR，以及針對資料中心互連（DCI）的 ZR/ZR+ 相干光纖規格(這是CPO辦不到的)。

產業生態系與戰略影響

推動者與聯盟成員：該 MSA 於 2026 年 OFC 展會亮相，由 Arista 共同創辦人 Andy Bechtolsheim 領軍推動。成立初期即獲得超過 45 家產業鏈關鍵廠商支持，包含超大型雲端服務商（如 Microsoft）、光學元件與矽光子晶片大廠（如 Marvell、Lightmatter），以及眾多連接器與模組製造商。

市場戰略意義：XPO 提供了一條清晰的過渡路徑。對於大型資料中心而言，它降低了全面轉換至 CPO 架構的急迫性風險，讓基礎設施能繼續沿用模組化的維護邏輯來部署 1.6T、3.2T 甚至更高速的 AI 網路互連方案。

XPO 藉由CPC 低損耗電氣路徑架構，以及TFLN 高階光學材料的相容性，透過液冷技術解除了散熱問題，成功在「可插拔」的彈性基礎上，達成「按需配置（Pay-as-you-grow）」的靈活性。讓雲端服務商能以最高的硬體重複利用率來建置 AI 網路，這正是目前統一規格的 CPO 架構，無法提供的核心價值。

[Reference]

ISSCC2026_Forums_F2_1 Data Centre Interconnect 400G, 800G and Terabit pluggable Optics

Introducing XPO: Pluggable Optics for AI Networking

Inside AI Optical Scaling: Keysight and TeraHop at OFC

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