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Panasonic Leon M9/M10 Discussion

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果：盤點 M10 coupon 尚未啟動、板廠承接與材料 CTE 資料缺口，並討論 L6／L10 時程、材料 Second Source、ODM／CM 的責任邊界及業務模式。
  • 主要阻塞／風險：內部 resource 不足、部分板廠不接樣品，板子生產是專案瓶頸；訂單數量資訊約有四倍落差，材料數據與供應配置尚待核實。
  • 下一步：安排 M10 coupon 設計資源與樣品製作，詢問斗山 DC 系列資料，更新材料資料庫並追蹤日本行後續。

2. 已確認決議

  • 本次無正式決議。

3. Action Items

  • [ ] Owner 未指定｜向南亞詢問斗山 DC 系列 CTE 數據及原記錄所稱「URL 申請」狀況｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜安排內部 resource 啟動 M10 coupon 設計｜TBD（原記錄要求盡快）
  • [ ] Owner 未指定｜確認板廠（如原記錄所稱 BGT）是否願意協助 M10 樣品製作｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜追蹤 2026-10 日本行後的後續發展｜TBD（日本行後）
  • [ ] Owner 未指定｜更新台光 2026 年材料數據至內部資料庫｜TBD

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險：M10 coupon 未啟動、資源不足且板廠承接意願低。可能影響：樣品製作與後續交貨時程。下一步驗證方式：確認內部設計資源與可承作板廠。
  • 問題或風險：L6／L10 預計時程、訂單量與材料 Second Source 尚不穩定。可能影響：多站點需求同時進入時的供料與產能安排。下一步驗證方式：核對訂單版本、板廠分配與材料來源。
  • 問題或風險：CTE 數據、材料代號及「URL」「BGT／VGT」「台股」「China／Chroma」「Jessica／Zesica」等名稱可能有轉錄疑義；公開版與實際版數據不一致只是會中質疑。可能影響：材料比較與供應商判讀失準。下一步驗證方式：向材料商取得原始規格、量測條件與正確名稱。
  • 問題或風險：壓合後 bow 尚難在設計階段量化。可能影響：疊構與材料選用無法預先保證翹曲結果。下一步驗證方式：比較不同材料壓合後數據，評估設計端可控制因素。
  • 問題或風險：ODM／CM 在規格文件、supplier 管理與 PCB 品質上的責任界線未清楚。可能影響：audit 準備與後續品質責任。下一步驗證方式：與客戶核對規格文件與雙方責任範圍。

5. 關鍵資訊

  • [已確認] 原會議記錄載明 M10 coupon 尚未開始，內部缺乏 resource，部分板廠連免費樣品也不承接。
  • [待確認] 會中預計 L6／L10 於 2027 年 Q2 進入前期量產（EP）批次；不是已凍結時程。
  • [待確認] 訂單量資訊約有四倍落差；材料 Second Source 仍待板廠最終分配。
  • [待確認] 斗山 DC 系列被描述為 Low CTE：K2 從 9 降至 6，此系列進一步降至 4；原記錄未載單位及測試條件，不可直接作定量比較。
  • [待確認] EMC 接近 PTFE 的描述屬會中測試／自評資訊，銅箔過滑仍待改善；台光數據版本差異屬未驗證質疑。
  • [建議] 從設計端處理翹曲，搭配不同材料的壓合後數據比較；非已驗證解法。
  • [待確認] 原記錄提到低階 Switch 16 層使用 892K2，以及兩張 reference design 板；板名與材料代號需核對。
  • [待確認] VGT 月產 20K 未落實及單片約兩三百元屬會中說法，幣別與條件未載明。
  • [已確認] 原記錄載明 Michelle 曾代表與客戶對接第一版規格進行 audit；不代表 ODM／CM 後續責任界線已釐清。

會議記錄

行動項目

  • [ ] 找時間向南亞詢問斗山 DC 系列的 CTE 數據及 URL 申請狀況
  • [ ] M10 coupon 設計須盡快安排內部 resource 啟動，目前尚未開始
  • [ ] 確認板廠（如 BGT）是否願意協助 M10 相關樣品製作
  • [ ] 關注下個月日本行後的後續發展
  • [ ] 更新台光（台光）2026 年材料數據至內部資料庫

M10 專案現況

  • M10 目前尚未與多數客戶正式深談，部分客戶雖有接觸但因現況不穩定而推延至明年
  • M10 coupon 設計尚未啟動，內部缺乏 resource，且部分板廠不接此類單（含免費樣品亦不接）
  • 明年若全面啟動，擔憂公司能否如期交貨，且各站點可能同時湧入需求

L6 / L10 時程

  • 預計明年 Q2 為 L6、L10 的前期量產（EP）批次
  • 高雄廠已蓋好，L6 打件可在前鎮加工區全包處理
  • 訂單數量資訊存在約四倍的落差，變動頻繁
  • 材料 Second Source 問題尚待板廠最終分配確認

競爭態勢

  • 微影：有意擴展但缺乏大尺寸單板晶片、大功率 L6 打件經驗；目前正在逐步建立相關能力
  • 偉創（緯創）：為 Jessica（Zesica）設計案的 Second Source 之一，客戶端（如 Amazon）的最關鍵 ASIC 段尚未完整承接
  • Jessica（Zesica）：設計面做很多，後續 CM 轉給微影、偉創等；台灣整體團隊規模成長快速
  • VGT 曾承諾月產 20K 訂單但未落實，疑因單價不夠高（單片約兩三百元）

材料技術討論

  • EMC：內部測試結果接近 PTFE 特性，自評為台灣表現最佳，但銅箔過滑問題仍待改善
  • 台光：被質疑在 CTE 數據上有對外公開版與實際版不一致之嫌（數值差異明顯）
  • 南亞：CTE 表現在台灣供應商中算高，與台光同列較高水準
  • K2 / K3 材料：目前業界多直接採用 K3 作為低 CTE 使用；Q 系列本身 CTE 有所降低，但幅度有爭議
  • 斗山 DC 系列：為 Low CTE 版本，K2 從 9 降至 6、此系列進一步降至 4，URL 申請狀況不明
  • 壓合製程中的翹曲（bow）問題：現有解法（如鋼板壓制）在學理上仍難以在設計階段量化評估
  • 建議從設計端著手解決翹曲問題，並搭配不同材料的壓合後數據進行比較

板廠與供應鏈

  • 目前 reference design 為台股，涵蓋兩張板（China 與 Chroma），低階 Switch 16 層採用 892K2
  • 目前材料與板廠仍需自行尋找，未由客戶指定
  • 主要挑戰在於板子生產，為整體專案最大瓶頸

業務模式討論

  • 公司目前走「先有產品、再推廣、再拿案子」路線，此模式在大公司架構中被質疑是否成立
  • 與智邦等前任職公司相比，現公司業務主動開發積極度較低，傾向維持既有客戶關係
  • 初期 POC 做法是必要路徑，但內部對此看法分歧（先有客戶 vs. 先有產品的雞生蛋問題）

規格文件與客戶審計（Audit）議題

  • 客戶（如 CISCO）要求提供 PCB 設計規格文件以利 audit，但 ODM 方初期難以提供
  • 最終由 Michelle 代表與客戶對接，以第一版規格進行 audit 確認，雙方無正式文件仍完成程序
  • 核心問題在於 ODM 與 CM 的責任邊界：客戶希望 CM 全面負責 supplier 管理，與 PCB 品質