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TE TH7-ICA Introduction

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果： TE 完成 TH6／TH7 ICA connector solution、assembly、SI performance 與遠端 CPX／XLGA／Conductive Polymer 方案說明，並提出後續需交付的設計資料及驗證項目。
  • 主要阻塞／風險： TH7 integrated alignment pin、anti-drop sheet、PN Skew、官方 footprint、XBO／XPO 高度及 right-angle／1OU 限制仍未完成確認；部分 roadmap 日期與本次會議日期不一致。
  • 下一步： TE 交付文件、完成機構與 PN Skew 驗證，並安排 Catapult／XPO PM 及 Taiwan FAE 後續協作。

2. 已確認決議

本次無正式決議。

3. Action Items

  • [ ] Lisa｜將本次簡報寄送給所有與會者｜TBD（會後）
  • [ ] TE｜提供 ICA 板 assembly guide｜TBD
  • [ ] TE｜提供 TH7 socket 圖紙；主體已 finalize，frame 可能更新｜TBD
  • [ ] TE／赵志｜完成 integrated alignment pin 與 anti-drop sheet 改善方案驗證並更新結果｜2026 Q4（原紀錄註明 10–11 月）
  • [ ] TE｜針對壓縮高度 tolerance ±0.025 mm 進行 differential pair PN Skew study｜TBD
  • [ ] TE｜提供 ICA PCB design guideline，包含 pad 電鍍金與 routing 要求；先提供非官方參考版本｜TBD
  • [ ] TE｜向 Broadcom A-team 確認官方 footprint 的提供窗口｜TBD
  • [ ] TE｜安排 Catapult／XPO 專屬 PM follow-up session｜TBD
  • [ ] TE｜確認 XBO／XPO module 最新高度規格是否已依最新版本更新｜TBD
  • [ ] TE Taiwan FAE／客戶｜針對走線、footprint 最佳化與組裝流程進行 co-work｜TBD
  • [ ] TE｜向 Catapult PM 確認 right-angle 出線及 1OU 高度限制｜TBD

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險： Integrated alignment pin 與取消 anti-drop sheet 尚未完成驗證。 可能影響： TH7 組裝流程、frame 設計與零件防脫可靠度可能需要調整。 下一步驗證方式： 依 Action Item 於 2026 Q4 完成改善方案驗證並回報。
  • 問題或風險： ±0.025 mm 壓縮高度 tolerance 對 PN Skew 的實際影響尚未量化。 可能影響： Differential pair skew 與 SI margin 可能不足。 下一步驗證方式： 完成 PN Skew study，區分整體高度變化與局部 warpage 的影響。
  • 問題或風險： Broadcom 官方 footprint 提供窗口尚未確認。 可能影響： PCB footprint 與 routing 設計可能採用非正式版本，增加後續變更風險。 下一步驗證方式： 向 Broadcom A-team 確認正式文件及提供窗口。
  • 問題或風險： XBO／XPO module 高度、right-angle 出線與 1OU 限制尚待確認。 可能影響： 遠端 connector 與機構空間可能無法相容。 下一步驗證方式： 由 TE 與 Catapult PM 核對最新 module 與機構規格。
  • 問題或風險： 使用者筆記認為 ICA 架構較難實現 VPD，但會議未提供完整驗證。 可能影響： Power delivery 架構可能限制 ICA solution 的採用方式。 下一步驗證方式： 取得 VPD 架構、power connector 與電流需求資料後再評估。

5. 關鍵資訊

  • [已確認] 會議說明的 TH7 基線為 2048 DP、224G、85 Ω；448G 預計自 TH8 開始。
  • [已確認] 單一 TH7 socket 為 2592 pins，採 0.4＋0.45 mm mixed pitch；一塊 ICA 板由兩個 socket 組成。
  • [已確認] 目前 socket 只承載 high-speed signal 與 ground；power 另由 pogo pin 或其他 power connector 處理。
  • [已確認] Conductive Polymer 壓縮後高度為 0.425 ± 0.025 mm，normal force 約 19–20 gf/pin，接觸電阻上限 170 mΩ，標稱電流 0.6 A/pin。
  • [待確認] Hayden 表示 0.6 A/pin 為保守值、實際可能達 0.8 A/pin；尚未看到驗證資料。
  • [建議] 小 pitch、高 pin count、嚴格 crosstalk 場景優先評估 Conductive Polymer。
  • [建議] 空間充裕、pin 數少於 1000 且信號要求較寬鬆時可評估 XLGA。
  • [已確認] 會議中的成本排序為 CPX → XLGA → Conductive Polymer；CPX 較難 rework 且 mating height 較高。
  • [待確認] Meeting Notes 內 CPX tooling／sample roadmap 使用 2024 年日期，與 2026-08-21 的會議日期不一致，需確認是舊版簡報或日期誤植。

會議記錄

TE TH6/TH7 ICA 板 Connector Solution 技術介紹 2026-08-21

Action Items

  • [ ] Lisa 會後將今日簡報資料發送給所有與會者
  • [ ] TE 提供 ICA 板 assembly guide 給與會者
  • [ ] TE 提供 TH7 socket 圖紙（主體已 finalize，frame 可能更新）
  • [ ] TE（赵志）於 Q4（10–11 月）完成 integrated alignment pin 及 anti-drop sheet 改善方案驗證，並更新結果
  • [ ] 針對 differential pair PN Skew（壓縮高度 tolerance ±0.025mm）進行詳細 study
  • [ ] TE 提供 ICA PCB design guideline（含 pad 電鍍金、routing 要求等），先提供非官方參考版本
  • [ ] TE 向 Broadcom A-team 確認官方 footprint 提供窗口
  • [ ] TE 安排 Catapult / XPO 專屬 PM 進行後續 follow-up session
  • [ ] TE 內部確認 XBO/XPO module 最新高度規格（確認是否基於最新版本更新）
  • [ ] TE Taiwan FAE 與客戶針對系統設計（走線、footprint 最佳化、組裝流程）進行 co-work
  • [ ] TE 向 Catapult PM 確認 right-angle 出線及 1OU 高度限制問題

會議背景

  • 此次會議由 Lisa 主持，向與會者介紹 TE 針對 Broadcom TH6/TH7 架構的 ICA 板完整 connector solution
  • Nokia 已提前取得 approval，TE 已對 Nokia 進行過兩次類似的介紹 session
  • TE 可提供從 ICA 近端（SpringBoard/Conductive Polymer Socket）到遠端（Catapult/CPX）的整體 solution

ICA 架構概述（TH6/TH7）

  • 架構採用 8 個 Conductive Polymer Socket（SpringBoard Socket）連接高密度 ICA 板與下方 substrate，透過 compression hardware 壓接安裝
  • ICA 板另一端（遠端）放置 TE OTB solution（Catapult/CPC），可支援 optical engine 或其他產品的彈性安裝
  • 所有 socket 僅走 high-speed signal + ground pin，power 另外透過 pogo pin 或其他 power connector 解決，原因是 conductive polymer 的 power pin 供電能力有限，而 optical engine 需要較大電流
  • 此架構讓 Broadcom substrate 可以做得較小，不需兼容各種外掛設計

TH7 Socket 規格

  • TH7 為 2048DP，是 TH6（1024DP）的兩倍，仍採用 224G（不過渡至 448G，448G 預計從 TH8 開始）
  • 單個 socket：2592 pin，pitch 為 0.4mm + 0.45mm 混合；一塊 ICA 板由 兩個 socket 組成
  • 阻抗目標：85 Ohm（TH6 與 TH7 相同）
  • Alignment 方式：TH6 目前採用 independent alignment pin（穿過 socket 連接 board 與 substrate）；TH7 正研究 integrated pin（與 frame 合一）方案，預計 Q4 得出結論，結果將同步更新至 TH6

Assembly 流程

  • 共六步：alignment pin assembly → ICA socket assembly → 安裝 anti-drop sheet（防滑脫輔助工具）→ 翻轉板子 → 與 substrate 結合 → 移除 anti-drop sheet
  • 目前研究後續可能取消 anti-drop sheet，待赵志驗證結果確認
  • 支援單一 socket 對應單張 PCB 子卡的組裝方式（已有 TH6 客戶採用此方式）
  • 部分開發部零件需在 ICA 板與 substrate 結合前預先組裝於板上
  • ICA 架構目前看起來較難實現 VPD（用戶筆記）

Conductive Polymer（SpringBoard Socket）介紹

  • 材質：外層聚合物＋內部矽膠，導電透過壓縮後金屬顆粒導通（與金屬端子的插針方式不同）
  • 製造方式為整體脫模（模板攤銷），導致 cost per pin 隨 pin 數增加而下降，但整體成本仍高於金屬端子
  • 端子 pitch：0.24mm，直徑：0.2mm，壓縮前高度：0.585mm，壓縮後高度：0.425mm（±0.025mm）
  • Normal force：約 19–20 gf/pin
  • 最高工作溫度：105°C，接觸電阻最大：170 mΩ
  • 電流承載能力：0.6A/pin（用戶筆記中 Hayden 表示此為保守值，實際應可達 0.8A/pin）
  • 原則上可放置 power pin，但目前每 pin 電流較低；TE 正研究將 signal pin 與 power pin 整合於同一 socket 的可行性
  • 成本排序（由低到高）：CPX → 金屬端子（XLGA）→ 導電聚合物（Conductive Polymer / SpringBoard Socket）

SI 性能分析

  • 以 0.4mm contact 的一般性 SI 模型進行分析，TH7 模型完成後 TE 可提供給客戶 SI engineer
  • 以 85 Ohm 為設計目標（對應 board-to-board substrate 規格），同時提供 93 Ohm 情境下的對照曲線供 optical engine 客戶參考
  • Crosstalk 比較（用戶筆記重點）：
    • DP pitch 1.2×0.8mm 的 crosstalk 較 1.6×1.2mm 差（約 −80 至 −100 dB vs. −100 至 −120 dB）
    • 這是 Broadcom 在 TH7 採用 0.4+0.45 混合 pitch 的原因之一（較大 pitch 有助於 SI 性能）
  • PN Skew study（用戶筆記）：壓縮高度 tolerance（±0.025mm）在 PN 間為整體一致變化（non frame height tolerance），PN 差異主要來自局部 warpage，差異較小；TE 同意進行詳細 study

CPX（OpenCPX）介紹與規格

  • CPX 為 Samtec（商標 CIFFLINE）提供、TE 持有 license 亦可供貨的產品
  • CPX 缺點：無法輕易拆卸（SMT reflow 方式安裝，rework 困難），且 mating height 較高（Type 1 為 7mm、Type 2 為 7mm，金屬端子 XLGA mating height 僅 0.7mm）
  • OpenCPX Type 1：RF connector + MP connector 分體式，支援 NPO 應用
  • OpenCPX Type 2：RF + MP 合一，整體高度固定 7mm，針對 NPO 應用
  • Motherboard 端 Tooling 預計 2024 年 9 月完成，OE 端樣品預計 12 月；Type 2 整體樣品預計 11–12 月
  • MP connector 採用 TE 料號（非 Samtec），Type 1 中 MP connector 有高度 11mm 及 13mm 兩種版本

三種 Optical Engine Socket 方案對比

方案 Mating Height 安裝方式
OpenCPX 7–10mm SMT Reflow
金屬端子 XLGA 0.7mm 壓接
Conductive Polymer 0.425mm（壓後） 壓接 + hardware
  • 若 pitch 要求更小、pin 數更多、crosstalk 要求更嚴格，推薦導電聚合物
  • 空間充裕、pin 數少（\<1000）、對信號無特殊要求可選 XLGA（平台化產品，設計周期短）

TE Total Solution 規劃

  • TE 可提供從 ICA 近端（CP Socket）、ICA 板，到遠端（Catapult/CPX）的完整 solution
  • TE 正自行試做 TH7 ICA 板（驗證 routing 等），並研究可預先組裝於板上的項目，以提供更簡化的 total solution
  • 採用 TE 完整 solution 的客戶可獲得：優先 hardware design 資源、system simulation 支援、安裝建議優化，以及更優惠的報價
  • Taiwan FAE 及 SI 工程師可協助 IC 板走線、footprint 最佳化及組裝 co-work

產品路線圖與 Lead Time

  • 金屬端子（XLGA）：最小 pitch 為 0.43×0.6mm，未來不打算縮小；下一代小 pitch 方向將轉向導電聚合物
  • 導電聚合物：0.4mm 目前已量產成熟；0.235mm pitch 研究中，預計明年 Q2 末推市；0.2–0.3mm 規劃明年 Q1 進入下一階段研究
  • SpringBoard Socket 從設計到第一批 functional sample：約 1 個月設計＋3 個月出樣；可靠性測試約 10–12 週；量產 100% 達成：約 8 個月（第 4 個月起逐步拉量，第 8 個月達每年 300K 產能）
  • Hardware 設計周期：2–4 個月（建議 TH7 盡早啟動）；CNC 樣品：3–4 週；量產 stamping tooling：約 4–5 個月

TH7 Hardware 平台化規劃

  • 現有 TH6 架構造成每種終端應用需重新設計 hardware 的問題，TE 計畫針對 TH7 推出 SA hardware 平台化設計（約 80% 標準化，20% 針對應用微調）
  • 遠端（Catapult/OE 等）亦規劃對應的標準化 hardware 設計，目標實現系統 模組化（可靈活切換 CPC/OE 組合，無需每次重跑 simulation）
  • ICA 板設計支援獨立拆裝（不需每次抬起整個 load plate），減少終端客戶的運維負擔
  • OE 廠商量產良率提升仍是整個 ICA 架構落地的主要挑戰之一；預計 TH7 良率將較 TH6 顯著改善

使用者筆記

TE OTB Solution on ICA board

CPX 缺點是無法拆卸，困難，而且也比較高 導電聚合物from TE Cost: CPX→金屬端子→導電聚合物(Conductive Polymer Socket/SpringBoard Socket)

TH6是independent alignment pin

ICA看起來是很難做VPD

可能會取消anti-drop sheet PN Skew study

Conductive polymer: 0.6A/pin (Hayden說保守了一點，應該可以0.8A/pin)

TH6/TH7都是85Ohm

1.2x0.8mm DP Xtalk > 1.6x1.2mm DP Xtalk