AIRA Node SI Discussion 2¶
精簡會議摘要¶
1. 會議摘要¶
- 本次結果:會議釐清 SFP112/SFP+ 料件與規格查核、客戶 AVL 之外的材料提案策略、DDR 出線與串擾風險、18 層板厚估算,以及 Loss Budget Table 與材料等級對照表的後續工作。
- 主要阻塞/風險:市場上是否有實際 SFP112 DAC cable、connector 類型與規格、客戶是否接受南亞材料、DDR 出線空間、最終 reference design 與板層結構均尚未確認。
- 下一步:逐項確認料件、材料、connector 與板層假設,更新板材結構及 Loss Budget Table,並建立可追溯規格來源的公版表格。
2. 已確認決議¶
- 本次無正式決議。
3. Action Items¶
- [ ] Owner 未指定|確認市場上是否有 SFP112 DAC cable 的實際料件|TBD
- [ ] Owner 未指定|先提 SYE 材料給客戶,並另提兩件南亞(Nanya)CCL 材料供客戶參考;若成本與交期允許,推薦客戶考慮南亞|TBD
- [ ] Andrew|確認 double E 材料中是否有 pitch 0.5/0.6 的料|TBD
- [ ] Owner 未指定|評估並確認板子是否採 18 層結構|TBD
- [ ] Owner 未指定|更新板材結構與 Loss Budget Table|TBD
- [ ] Owner 未指定|確認 connector 使用 press fit 或 SMT|TBD
- [ ] Owner 未指定|建立涵蓋 PCIe Gen1 以上所有 SI 相關 interface 的公版 Loss Budget Table,標註來源文件與章節,並上傳至 GitHub|TBD
- [ ] Owner 未指定|建立從 M2 到 M10、依 Df 值排序的材料等級對照表,並標註測試規範差異|TBD
- [ ] Owner 未指定|使用 ADS 或 MATLAB 搭配實際 connector S-parameter 跑模擬並套入 mask 驗證|TBD
- [ ] Owner 未指定|查看阿凡達(Avatar)主板的低速線數量作為參考|TBD
4. 未決問題與風險¶
- 問題或風險:市場上是否有實際 SFP112 DAC cable,以及 SFP+ connector 的 SFI/10G 分類仍待查核;可能影響:若料件或介面規格不存在或不匹配,設計標示與後續 SI 驗證可能失去依據;下一步驗證方式:查找實際料號與 vendor 規格,並以 SI 模擬結果確認。
- 問題或風險:客戶 AVL 目前沒有南亞(Nanya/Nouya)材料,且 RTF2 後續供料仍需確認;可能影響:材料提案、成本、交期與後期量產切換可能受限;下一步驗證方式:先以 SYE 提案,另附南亞材料,並查核成本、交期、AVL 接受度及 RTF2 供料。
- 問題或風險:DDR 一個通道出兩個 DQ 時線寬空間不足,低速線、高速線、GPU 與 GPIO 亦有空間與雜訊衝突;可能影響:出線差異可能造成嚴重 crosstalk,甚至需要改用表層走線;下一步驗證方式:重新評估 DDR 出線排列、線寬、層別與可用空間。
- 問題或風險:最終 reference design 尚未取得,18 層與約 4 mm 板厚目前仍是估算;可能影響:板厚、PP 厚度、skip via pitch 與走線方案可能需要重做;下一步驗證方式:取得公版後回核層數與 connector 條件,並比較 16/18 層模擬。
- 問題或風險:不同材料的 Df 與測試規範可能不一致,舊料資訊也可能不完整;可能影響:M2 到 M10 的材料等級排序與跨材料比較可能失真;下一步驗證方式:逐筆標註測試規範與資料來源,對不一致或缺漏項目保留待確認狀態。
5. 關鍵資訊¶
- [已確認] 板上討論的 interface 為 SFP112(會議原文亦記為 SLP-112),市場是否有對應 DAC cable 仍待確認。
- [建議] 材料提案策略為先提 SYE,另附兩件南亞 CCL 材料;若成本與交期允許,再建議客戶考慮南亞。
- [待確認] 客戶 AVL 目前沒有 Nanya/Nouya;兩種拼寫均出現在會議內容,尚待確認正確專有名稱。
- [待確認] 目前板材等級約為 Df 5.8,並討論降一階材料、降低板厚與 PP 厚度,但未形成正式決議。
- [待確認] 目標板厚約 4 mm,會中以 18 層估算;極限配法「6 配 6.5」被描述為可達 3 點多 mm,其精確含義與數值仍待確認。
- [已確認] DDR 出線面臨一個通道出兩個 DQ、線寬空間不足及 crosstalk 風險,並可能與低速線、GPU、GPIO 區域互相干擾。
- [已確認] 目前沒有統一公版 Loss Budget Table;規劃涵蓋 PCIe Gen1 以上的 SI interface,並標註來源文件、章節、頁碼、return loss、眼圖與 mask 等規格。
- [建議] 模擬應使用 ADS 或 MATLAB、實際 connector S-parameter 並套入 mask 驗證,不只計算單點 loss budget。
- [待確認] connector 為 press fit 或 SMT 尚未確認;部分 connector 的 skip via pitch 被記為 1.0,單位未在會議內容中明示。
會議記錄¶
Nokia 專案 PCB 設計技術討論會議 2026-09-01
Action Items¶
- [ ] 確認市場上是否有 SFP112 DAC cable 的實際料件
- [ ] 先提 SYE 料給客戶,並另提兩件南亞(Nanya)CCL 材料供客戶參考,若成本與交期允許,推薦客戶考慮南亞
- [ ] Andrew 確認 double E 材料中有無 pitch 0.5/0.6 的料
- [ ] 評估並確認板子為 18 層結構
- [ ] 更新板材結構與 Loss Budget Table
- [ ] 確認 connector 使用 press fit 或 SMT
- [ ] 建立公版 Loss Budget Table,涵蓋 PCIe Gen1 以上所有 SI 相關 interface,標註來源文件與章節,並上傳至 GitHub
- [ ] 建立材料等級對照表,從 M2 等級排列至 M10,以 Df 值排序,並注意測試規範一致性
- [ ] 使用 ADS 或 MATLAB 搭配實際 connector S-parameter 跑模擬,將 mask 套入驗證
- [ ] 查看阿凡達(Avatar)主板的低速線數量作為參考
SFP+ / SFP112 DAC Cable 討論¶
- 板上使用的 interface 為 SFP112(SLP-112)規格
- 討論市場上是否存在對應的 DAC cable,若市場無此料,設計上標示該料的真實性將受到質疑
- 提到 SFP+ connector 規格需確認,包含 SFI 介面與 10G 各種分類(單路 10G for SFP+、CAUI-10 等)
- 強調須以 SI 模擬結果為主要依據,若 SFP+ fail 則需處理
材料選用:CCL / SYE / 南亞(Nanya/Nouya)¶
- 客戶 AVL 中目前無南亞(Nanya)或 Nouya 的料
- 策略:先提 SYE 材料,同時附上兩件南亞 CCL 材料供參考
- 若南亞成本可壓低、交期也良好,則於量產後期推薦客戶考慮切換
- 目前板材等級約落在基本 Df 5.8 左右,材料降階難度較高
- 目標之一為嘗試將材料等級往下降一階,同時降低板厚與 PP 厚度
- 討論到 RTF2 材料的後續供料問題,建議提前確認
DDR 出線問題與 Crosstalk¶
- DDR 走線出線方式存在問題:一個通道出兩個 DQ,線寬空間不足
- 出線若差異太大,可能導致 crosstalk 嚴重甚至炸掉,可能需要動用表層走線
- 低速線與高速線(DDR 等)空間衝突,低速線若往南走則繞線距離過長
- GPU 與 GPIO 的雜訊在該區域也較多,需保守評估
- 板層與 PP 厚度設定若固定,走線調整空間也受限
- 建議重新評估 DDR 出線的排列與線寬是否可行
板材結構與厚度¶
- 目標板厚約 4 mm,討論是否能達到
- 考慮使用 18 層結構
- 若以極限配法(6 配 6.5)可做到 3 點多 mm
- 目前尚未拿到公版(reference design),因此先以 18 層估算
- 部分 connector 的 skip via pitch 為 1.0,需注意使用較大空間
公版 Loss Budget Table 建置¶
- 目前無統一公版 Loss Budget Table
- 計畫建立涵蓋所有相關 interface(PCIe Gen1 起至高速)的 Loss Budget Table
- 需標註每項 interface 的來源文件、章節與頁碼,包含 return loss、眼圖、mask 等 SI 相關規格
- 完成後上傳至 GitHub 供團隊共用,方便日後查找 standard
- 現有台北版本的 table 被認為格式不夠整齊,計畫重新自建一份
材料等級對照表¶
- 計畫建立從 M2 到 M10 等級的材料對照表
- 以 Df 值作為排列依據
- 需注意各材料的測試規範是否一致,若不同需加以標註,尤其是舊料可能資訊不完整
模擬與 Connector 確認¶
- 建議以 ADS 或 MATLAB 將 mask 套入模擬,而非只計算單點 loss budget
- 可使用 18 層或假設 16 層板進行模擬,搭配實際 connector S-parameter
- 需確認 connector 使用 press fit 還是 SMT
使用者筆記¶
- 找有沒有SFP112的DAC cable
- SFP+ connector vendor
- 客戶沒有Nanya/Nouya的AVL料,先選SYE,再推客戶Nanya/Nouya
- DDR出線問題,crosstalk