Technical Domain
PCB / Package¶
聚焦實體互連：從 PCB Stackup、Via / Backdrill、Connector，到 Package / BGA、CCL 與 Copper Foil。
核心主題¶
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PCB Stackup
1x Lamination、N+N、N+M、HDI 與 HDI-HLC。
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Via / Backdrill / HDI
Via transition、stub、cut-off frequency 與製造 tolerance。
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Package / Connector
BGA、substrate、connector discontinuity 與系統互連。
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Material
Dk / Df、copper roughness、CCL 等級與 loss trade-off。