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Awamori Weekly Meeting

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果： 各功能團隊回報硬體驗證進度，多數 bug 已修正並等待覆驗；外側 port 掉包、Acoustic full-load 規格、機台與缺料仍是交接前的主要議題。
  • 主要阻塞／風險： 三台機台皆可重現外側 port 掉包；Keysight 缺料、多人等待機台、Transformer 未到貨，可能影響 2026-09 月底交接目標。
  • 下一步： 優先完成掉包定位、Acoustic spec 決策、bug 覆驗與 SONIC 整合，並依各 workstream 的機台與材料到位情況更新排程。

2. 已確認決議

  • 25 MHz clock VCMR Fail 經供應商修改且測試通過，可關閉該 bug。
  • Jitter standard 尚未 final，因此暫不列入 Double E 本階段測試範圍。

3. Action Items

  • [ ] Kyo｜在有可用機台時驗證電容數量不足是否造成 margin fail｜TBD（依賴機台）
  • [ ] Double E 工程師｜先對右側最外三排 port 進行自打自受，再執行一對打與 overnight 測試｜2026-08-20 起；完成日 TBD
  • [ ] SI／Harry｜完成反向打法實驗，確認掉包是否集中於右半邊，並寄出 chain loss 資料｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜確認 ER mode 設定條件，並驗證不影響正常 module 運作｜TBD
  • [ ] Andy｜將不同 duty 的 Acoustic 全載測試結果分享給 PM，討論後續 spec 修訂方向｜TBD
  • [ ] Benson｜完成接線並開始測試；原紀錄為 2026-08-20 接線、2026-08-21 開始測試｜2026-09-07
  • [ ] BIOS Richard｜取得 DE713 CPU 機台後借用，以驗證兩個 SMBIOS 項目｜TBD（依賴 DE713 CPU 機台）
  • [ ] Owner 未指定｜關閉已測試通過的 25 MHz clock VCMR Fail bug｜TBD
  • [ ] Dennis｜在 EVT 機台貼泡棉處理導光罩問題（item 25）｜TBD
  • [ ] Irene｜覆驗 item 25 的泡棉改善結果｜TBD
  • [ ] 軟體成員｜更新 item 27，並附上修正版本號｜TBD
  • [ ] Chris 團隊｜與 Broadcom 工程師開會確認 SONIC 整合流程｜2026-08-21 10:00
  • [ ] Owner 未指定｜向 Fred 確認 SONIC PM 對接狀況｜TBD
  • [ ] EMC｜領取 AC cable，確認農場排程並回報｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜先排除 TH6 板子電容短路；若仍無法解決，再評估是否報廢｜TBD
  • [ ] Edward｜確認 BIOS 狀態並補上 fanball 測項｜TBD

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險： 三台機台皆重現掉包，問題集中於外側 port；長 trace／較高 loss 目前只是懷疑原因。 可能影響： 若無法收斂，2026-09 月底 Ready for Global 與 Networking Team 交接可能延後。 下一步驗證方式： 完成自打自受、一對打、overnight、反向打法、chain loss 與 ER mode 測試。
  • 問題或風險： Keysight Task Scope 內元件缺料。 可能影響： 排程可能延至 2027 Q1。 下一步驗證方式： 確認缺料清單、到料日與可替代測試方案；目前會議未指定 Owner。
  • 問題或風險： Full-load Acoustic 尚無正式 spec；50–60% fan duty 約 88–91 dB，高於 GR63 83 dB。 可能影響： 滿載狀態可能無法符合噪音要求。 下一步驗證方式： 由 PM 根據 Andy 的不同 duty 測試結果決定 spec。
  • 問題或風險： Structure、Irene、EMC、SMBIOS 驗證皆依賴機台，Transformer 尚未到貨。 可能影響： 多個 workstream 可能無法按原排程完成。 下一步驗證方式： 更新機台分配、Transformer 到貨日與各項測試完成日。
  • 問題或風險： 21 MHz 反射問題仍等待 Broadcom 回覆。 可能影響： Bug 無法關閉，可能影響電氣驗證完整性。 下一步驗證方式： 取得 Broadcom 回覆並完成相應覆驗。
  • 問題或風險： TH6 rework 後出現兩組電短路，修復難度高於預期。 可能影響： 板子可能需要報廢，造成測試資源與時程損失。 下一步驗證方式： 先排除底部加熱造成的電容短路，再決定是否報廢。

5. 關鍵資訊

  • [已確認] 三台機台皆能重現掉包；中間 40 個 port 連續測試 11 小時未掉包，問題集中在左右外側各三排、共 12 個 port。
  • [假設] 外側 port 的較長 trace 與較高 loss 可能是掉包原因，尚未完成因果驗證。
  • [待確認] ER／enhancement mode 的設定條件及其對正常 module 運作的影響尚未確認。
  • [已確認] Double E 已完成約 400 個 item；其餘測項目標為 2026-08-31 前完成。
  • [已確認] BMC 與 FPGA 測試已完成；Power Supply 進度約 35%，原預計於 2026-08-24～2026-08-30 完成。
  • [已確認] GR63 目標為 83 dB；系統風扇需低於 24% duty 才可能符合，50–60% duty 實測約 88–91 dB。
  • [待確認] 2026-09 中旬完成核心功能、2026-09-30 Ready for Global 與交接均為條件式目標，取決於掉包問題及資源到位。
  • [建議] TH6 板子先排除電容短路，再評估報廢；此項尚未形成報廢決議。

會議記錄

硬體驗證週會議：測試進度與 Bug 狀態更新 2026-08-20

行動項目

  • [ ] Kyo：待有空機台時，確認電容數量不足造成 margin fail 的問題
  • [ ] Double E 工程師：今日先對右邊最右三排 port 自打自受，確認掉包情形，再進行一對打及 overnight 測試
  • [ ] SI / Harry：完成反向打法實驗，確認掉包是否都集中在右半邊，並將 chain loss 資料寄出
  • [ ] 確認 ER mode 設定條件，並確認不影響正常 module 運作
  • [ ] Andy：將 Acoustic 全載測試結果（含不同 duty 量測）分享給 PM，討論後續 spec 修訂方向
  • [ ] Benson：今日完成接線，明日開始測試，預計 9 月 7 日完成
  • [ ] BIOS Richard：在 DE713 CPU 機台到手時借用，以驗證 SMBIOS 兩個項目
  • [ ] 關閉 25MHz clock VCMR Fail bug（廠商已承認 spec 問題並修改，測試結果 pass）
  • [ ] Dennis：在 EVT 機台上貼泡棉處理導光罩問題（item 25），請 Irene 覆驗
  • [ ] 軟體成員：更新 item 27，附上修正版本號
  • [ ] Chris 團隊：明早 10 點與 博康工程師會議，確認 SONIC 整合流程
  • [ ] 詢問 Fred 確認 SONIC PM 對接情況
  • [ ] EMC：先領取 AC cable，確認農場排程並回報
  • [ ] TH6 板子：先排除電容短路可能性；若問題仍無法解決，評估是否報廢

整體測試目標與排程

  • 目標：9 月中前完成所有區域核心功能測試
  • 若調包問題順利解決，預計 9 月底 Ready for Global，接著交接給 Jessica（Anderson / NBO Networking 團隊）
  • EVT/DBT 預計做到 9 月底結束，後續整個案子由 Networking Team 接手

各區域測試狀況

  • Double E：目前手上兩台機台，已完成 400 個 item；Jitter 因 standard 尚未 final，暫不列入；其餘測項預計 8 月底完成
  • Keysight：Task Scope 內元件缺料，Schedule 可能延至 明年 Q1；Winner 已知悉
  • Peggy Ross（掉包問題）：三台機台均重現掉包，集中在右半邊外側 port；中間 40 個 port 測試 11 小時無掉包，問題集中在左右各 3 排（共 12 個 port），與 trace 較長、loss 較大有關；SI 與 Harry 正在查 enhancement mode 設定
  • BMC：測試已完成
  • Power Supply：進度約 35%，預計下週完成
  • Benson（機台）：今日接線，明日開車，預計 9 月 7 日完成
  • Structure / Irene / EMC：均在等機台
  • FPGA：已完成
  • BIOS：請 Edward 協助確認狀態，順補 fanball 測項
  • Transformer：尚未到貨，未開測

TH6 板子短路 / Rework 問題

  • Rework 過程中造成 TH6 兩組電短路，修復難度高於原先預估
  • 建議先排除電容短路可能性（底部加熱可能造成電容短路），再評估是否報廢

Acoustic 測試結果（Andy）

  • 全頻段掃描完成；若要滿足 GR63 83dB 規範，系統風扇需設定在 24% duty 以下
  • 系統風扇在 50–60% duty 時，噪音約 88–91 dB，超出規範
  • 案子目前無客戶，需由 PM 決定後續 spec 如何訂定；展場展示通常為 idle 狀態，較易符合規範
  • Idle 狀態下可通過；滿載狀態為主要挑戰

Bug 狀態總覽

  • 多數 bug 已修正，等待覆驗
  • 25MHz clock VCMR Fail：廠商承認 spec 問題，修改後測試 pass，可關閉
  • 21MHz 反射問題：等待 博康（POKAN）回覆，目前仍為 open
  • Item 25（導光罩）：EVT 機台用泡棉處理，請 Irene 覆驗
  • SMBIOS 兩題：需 DE713 CPU 機台才能驗證，待借機台

SONIC 整合

  • 博康已開放 GitHub 權限供 Chris 團隊存取 code
  • 明早 10 點與博康工程師確認整合流程
  • PM 對接部分需 offline 與 Fred 確認