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TH7 SI Discussion with Harley

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果： 團隊比較 TH7 有／無 VPD 的 stackup、IR drop、channel loss 與 OSFP 配置；公司內部確認會執行 TH7 ICA 的 CPC 與 CPU 兩種 solution。
  • 主要阻塞／風險： 尚無正式 PM、Project Code 與固定同步機制；VPD module、實際供電匯入方式、TH7 page loss、224G BER threshold 與 OSFP 2×4 氣冷版本仍未確認。
  • 下一步： 建立專案治理、申請 symbol／footprint、啟動單側 layout，並以正式 page loss 與 VPD module 資料更新模型。

2. 已確認決議

  • 公司內部確認執行 TH7 ICA，包含 CPC 與 CPU 兩種 solution。

3. Action Items

  • [ ] Owner 未指定｜與 Kevin 討論 TH7 專案架構、PM 指派及定期同步會議｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜申請 TH7 BGA Symbol 與 UltraPass HD Symbol，並請大陸同仁協助繪製 footprint｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜確認實際採用 ExtremePass 或 UltraPass HD 哪一版本｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜向 Amphenol 詢問 OSFP 2×4 connector 氣冷版本的可用性｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜與 Power Team 確認 Vertical Power Module 的 PCB 供電匯入方式並更新 IR Drop model｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜確認 TH7 Project Code 採 Task Force 或 Line Project，以及 Anderson BU 掛案方式｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜開始 layout 規劃，先走單側飛線並確認 cable 長度與實際走線距離｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜取得 TH7 page loss 後更新 channel loss 試算表｜TBD（依賴 TH7 page loss）
  • [ ] Owner 未指定｜持續向 Broadcom 確認 224G receiver 調整空間與 Anacapa Link Breaking 解法進度｜TBD

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險： TH7 缺乏正式 PM、Project Code、定期會議與跨部門資源協作。 可能影響： 資訊斷層、工作重複與設計決策延誤。 下一步驗證方式： 與 Kevin／Anderson 確認 PM、掛案方式與固定 meeting cadence。
  • 問題或風險： VPD 被評估為首選，但 module 供應、開發週期與實際 PCB 供電匯入方式未確認。 可能影響： 40 層／5.2 mm stackup 與 IR drop 結果可能無法落地。 下一步驗證方式： 取得供應商 module 架構與 reference design，更新 PDC model。
  • 問題或風險： IR drop model 目前假設 pin-to-pin 直接供電。 可能影響： 實際供電路徑的 loss 可能被低估。 下一步驗證方式： 以供應商實際 module pin map 與匯入方式重建模型。
  • 問題或風險： TH7 page loss 尚未取得，目前使用 TH6 + 2 dB 假設。 可能影響： 40–42 dB channel loss 與 port 配置判斷可能失真。 下一步驗證方式： 取得正式 TH7 page loss 後重算所有 corner。
  • 問題或風險： 224G BER threshold 尚無 Broadcom 官方定義，Anacapa Link Breaking 亦未解。 可能影響： Pass／fail 標準與 receiver tuning 無法定案。 下一步驗證方式： 向 Broadcom 取得 threshold、receiver tuning 與軟體修正進度。
  • 問題或風險： OSFP 2×4 氣冷版本可用性未知。 可能影響： Port 排列、走線長度與空間配置可能需重做。 下一步驗證方式： 由 Amphenol 回覆正式產品與時程。

5. 關鍵資訊

  • [已確認] 不使用 VPD 的評估為 56 層、約 7.5 mm；使用 VPD 的評估為 40 層、約 5.2 mm。
  • [建議] VPD 被評估為首選且幾乎必要，但尚未形成完整供應與設計閉環。
  • [已確認] 會議指出 TH7 0.9 V 電流需求由 TH6 約 180 A 增至約 560 A。
  • [假設] TH7 page loss 暫以 TH6 + 2 dB 估算。
  • [假設] Edge port 實際走線小於 10 吋，channel loss 最大值約 40–42 dB。
  • [待確認] 224G 以 -6 dB 為基本門檻、-7 dB 難以達成，尚非 Broadcom 官方標準。
  • [已確認] TH6 receiver 端主要可調 ER mode，TX EQ 調整效果被描述為有限。
  • [待確認] OSFP 2×4 氣冷版本、ExtremePass／UltraPass HD 選型與 cable 實際長度仍未定。

會議記錄

TH7 交換機主板 SI/PI 技術評估會議 2026-08-11

行動項目

  • [ ] 與 Kevin 討論 TH7 專案架構、是否指派 PM 及設立定期同步會議
  • [ ] 申請 TH7 BGA Symbol 及 Ultra Pass HD Symbol，並請大陸同仁協助繪製 Footprint
  • [ ] 確認 Ultra Pass HD 使用的版本（Extreme Pass 或 Ultra Pass HD）
  • [ ] 向 Amphenol 詢問 OSFP 2x4 Connector 的氣冷版本可用性
  • [ ] 與 Power Team 進一步確認 Vertical Power Module 的 PCB 端供電匯入方式，更新 IR Drop 模型
  • [ ] 確認 TH7 專案 Project Code（Task Force 或 Line Project）及 Anderson BU 掛案事宜
  • [ ] 開始 Layout 規劃：先走單側飛線，確認實際 Cable 長度與走線距離
  • [ ] 待 TH7 Page Loss 資料到位後，更新 Channel Loss 試算表
  • [ ] 持續向 Broadcom 詢問 224G Receiver 端調整空間及 Anacapa Link Breaking 解決進度

會議背景

  • 本次會議針對 TH7（Broadcom 新一代交換機）主板進行 SI/PI 技術評估，涵蓋 PCB 疊構、電源架構、通道損耗及飛線配置等面向
  • 目前評估以「單兵作業」方式持續進行，缺乏正式專案架構與跨團隊協作機制

PCB 疊構評估：有/無 VPD 比較

  • 不使用 VPD（傳統 VRM）：需要 N+N 共 56 層，板厚達 7.5mm
    • OSFP Region 鑽孔縱深比過大，Bay-to-Bay Transition 困難
    • 評估認為僅 1/4 Onboard、3/4 飛線的 Config 較可行（OSFP 不需做 Bay-to-Bay）
  • 使用 VPD（Vertical Power Delivery）：Power 層面可減少約 2/3，疊層降至 40 層、約 5.2mm
    • 兩種飛線 Config（半飛半 Onboard、1/4 Onboard）均有機會實現
    • 板厚與 AWAMORI 相近，符合工廠組裝最大板厚限制
  • 結論：VPD 被評估為「首選且幾乎必要」的方案

VPD 方案挑戰與 Broadcom 生態系

  • VPD 需要廠商（如博康/Broadcom 找台達）開發 Vertical Power Module，開發週期可能長達半年至一年
  • 博康預期會推出 Reference Design（公版 PCB + Power Module 方案），ODM 廠可自行找對應供應商，但仍需重新開發與驗證
  • 博康在 TH6 時期曾找台達評估，後因認為傳統 VR 足夠而中止；TH7 因功耗大增（如 0.9V 電流從 180A 增至 560A）才再度有 VPD 需求

電源空間評估（Power Team Jacky）

  • 以 TH6 PowerAir 需求配合 VRM Footprint 進行 Layout 評估，在控制器尚未擺放的條件下，背面空間已幾乎用完
  • 顯示若採傳統多面 VRM（Multi-Face Power Module）方案，Board 背面空間極度緊張

IR Drop 模擬分析

  • 基於 TH6 Aurora Model 進行 PDC Application 模擬，評估各 Power Rail 所需層面數
  • 使用 VPD 後 VRM 直接在 BGA Pin 正下方供電，Power Loss 最小，1oz 銅即可將壓降控制在極低範圍
  • 目前模型假設為 Pin-to-Pin 直接供電，待與廠商確認實際 Module 匯入方式後需更新

通道損耗（Channel Loss）分析

  • 針對 128 Port 工作站，評估兩種 Config：半飛半 Onboard、1/4 Onboard/3/4 飛線
  • TH7 Page Loss 尚未取得，目前以 TH6 + 2dB 作為假設值
  • 其他損耗（PCB 板材、OSFP Connector、Overpass、Cable）已有 Amphenol 提供明確數值
  • Edge Port 走線長度：實際 Layout 預估小於 10 吋，比目前試算更樂觀，BER 有機會進一步改善
  • Channel Loss 最大值評估約 40–42dB（以左三右三 Port 為最差 Corner）

訊號完整性（SI）討論

  • 224G 條件下 BER 門檻尚無 Broadcom 官方定義，目前以實測方式驗證
  • 討論 -6dB 作為基本門檻，-7dB 在現有條件下較難達成
  • TH6 Receiver 端可調整空間有限：僅能開關 ER Mode（Extended Mode），TX EQ 可動但影響有限
  • Anacapa（另一專案）目前仍有 Link Breaking 問題，暫時無解；Broadcom 考慮以 Code（軟體）方式處理

OSFP Connector 討論

  • 目前 AWAMORI 使用 2x1 Bay-to-Bay 配置，詢問 Amphenol 是否有 2x4 氣冷版本可用
  • 若採 2x4 或 2x2 Connector，走線可更短、更偏中間，空間利用率提升
  • Amphenol 之前有計劃推出 2x4，但氣冷版本可用性需再確認

專案管理與後續規劃

  • TH7 ICA（含 CPC 與 CPU 兩種 Solution）公司內部確定會執行
  • 目前缺乏正式 PM 主導、定期會議與跨部門 Resource 協作，導致資訊斷層
  • Anderson 在 State Meeting 中已表示全力支持 TH7 準備工作
  • 建議：安排 Kevin 主導設立定期會議，指派 PM，統一申請 Project Code，讓相關人員能同步進展
  • 下一步技術工作：完成 Symbol 建立 → 開始 Layout（先走單側）→ 確認 Cable 長度與實際走線距離