Stackup 與 Via 設定

4. Setup Stackup

1. Workflow sidebar → 選擇 Check Stackup。
2. Enforce Causality → 勾選。
3. View Material。

5. Setup Stackup

1. 選擇 D-Sarkar Model。
2. 新增 Material（Solder Mask 與 Stackup Material）。
3. 設定：
4. Frequency：1000 MHz
5. Er：Stackup 的平均值 3.3
6. Df：1 GHz 的平均值 0.008

Note：較建議先將 material 加入 global library，再 export 到 project library。Simulation 有時會因找不到 material definition 而產生 error。

6. Setup Stackup

1. 修改 Material column。
2. 修改 Fill-in Dielectric column。
3. Apply → OK。

PI-AC simulation 可忽略其他項目。

7. Modify the Via DHS = FHS + 2 (mil)

1. 從 Stackup 切換到 Pad Stack。
2. 選擇名稱以 [V] 開頭的 via。
3. 將 outer Diameter 從 FHS 修改為 DHS。
4. Apply → OK。

Note： 1. 以 [N] 開頭的 Padstack 未使用於 board files，可忽略。 2. 以 [V] 開頭的 Padstack 有使用於 board files，因此需要修改 FHS → DHS value。 3. V19R8 via 的 Outer Diameter 由 8 修改為 10。