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TH7 SI Discussion

精簡會議摘要

1. 會議摘要

  • 本次結果： 團隊比較 VPD、Vertical VR、材料、connector 與 stackup 選項，方向上傾向 Vertical Power + 1× lamination，但仍需板廠與材料商完成可行性 study。
  • 主要阻塞／風險： 現有 stackup 數值疑似有 AI 誤辨；0.9 V 供電、Amphenol 3D model、SBC pitch、M2C 單向異常與 sample 時程均未收斂。
  • 下一步： 於 2026-08-07 前提出 ASA proposal 並與南亞討論，完成板廠／材料 study，於 2026-08-10～2026-08-16 提交原紀錄所稱的 Final Postal。

2. 已確認決議

本次無正式決議。

3. Action Items

  • [ ] Owner 未指定｜整理 ASA proposal，列出各方案與挑戰並包含 EA 假設｜2026-08-07
  • [ ] Owner 未指定｜與南亞安排早餐會議，提出需求並逐項確認供應商能力｜2026-08-07
  • [ ] Owner 未指定｜與台鴻討論 TH7 ICA 板材及 PTFE 適用性｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜與板廠確認 Vertical Power 1× lamination 的可行性｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜請台光、南亞針對新 stackup 假設進行 study，至少產出一版 stackup｜TBD
  • [ ] Owner 未指定｜若收到 Nokia RFP／RFQ，先準備一個 Go 方案｜TBD（條件式）
  • [ ] Owner 未指定｜提交原紀錄所稱的 Final Postal｜2026-08-10～2026-08-16

4. 未決問題與風險

  • 問題或風險： 現行 stackup 被記錄為 28+ 層、約 287.0 mm，數值與 5.4–5.5 mm 目標明顯矛盾。 可能影響： 板厚、層數與製造評估可能完全失真。 下一步驗證方式： 回查原始 proposal／stackup 表並確認正確單位與數值。
  • 問題或風險： 0.9 V 每 35 pins 需承受 70 A，無 VPD 時估計需要 6 oz 銅且可能仍不足。 可能影響： 傳統 power delivery 方案可能不可製造或壓降過高。 下一步驗證方式： 完成 Vertical Power／Vertical VR 的 IR drop、thermal 與製程評估。
  • 問題或風險： Vertical VR 開發時間長且需 Wacom 核准。 可能影響： 無法符合 TH7 sample 與客戶時程。 下一步驗證方式： 確認核准流程、供應商 lead time 與替代方案。
  • 問題或風險： Amphenol 尚無 3D model，SBC 排列與 pitch 仍有機構挑戰。 可能影響： Connector、EI 與 layout 評估無法定案。 下一步驗證方式： 取得正式 3D model 並完成機構／SI joint review。
  • 問題或風險： Awamori M2C 只在單一方向與特定 lane 發生 BER 劣化，原因未確認。 可能影響： 若問題延伸至 TH7，可能造成錯誤的硬體設計修正。 下一步驗證方式： 驗證 config、lane mapping 與反向路徑，區分軟體設定與硬體問題。
  • 問題或風險： 「Final Postal」及部分縮寫可能是 AI transcription error。 可能影響： 交付物名稱與責任可能被誤解。 下一步驗證方式： 回查 transcript 或由與會者確認正式文件名稱。

5. 關鍵資訊

  • [待確認] 28+ 層、287.0 mm 的 stackup 記錄與 5.4–5.5 mm 目標矛盾。
  • [已確認] 板厚目標被記錄為 5.4–5.5 mm。
  • [建議] 方向上傾向 Vertical Power + 1× lamination，但仍需板廠確認。
  • [已確認] 核心材料供應商候選為台光與南亞；台鴻負責評估 TH7 ICA／PTFE。
  • [假設] Cable 長度暫以 450 mm 估算。
  • [待確認] Amphenol 尚無正式 3D model，目前使用 synthetic 替代。
  • [假設] Awamori M2C 異常可能來自 config，而非硬體。
  • [待確認] TH7-ICA sample release 被記錄為 2027 Q3，需確認這是正式時程。
  • [待確認] SRI、PEI、G97／R5、EA 與 Final Postal 等詞需以原始文件確認。

會議記錄

TH7 疊構與電源方案技術討論 2026-08-06

行動項目

  • [ ] 明天前整理 ASA Proposal，列出各方案選項及挑戰（含 EA 假設）
  • [ ] 明天找南亞安排早餐會議，提出需求並逐一審問廠商
  • [ ] 找台鴻討論 TH7 ICA 板材（評估 PTFE 適用性）
  • [ ] 與板廠確認 Vertical Power 1x lamination（一次壓合）可行性
  • [ ] 找台光、南亞針對新疊構假設進行 study，至少產出一版疊勾
  • [ ] 如有 Nokia RFP/RFQ 詢問，先準備一個 Go 方案

疊構設計現況

  • 重新整理 PGS queue 無 VPD Solution 的疊構，目前疊出厚度約 28+ 層、\~287.0mm 板厚
  • 若採 2x1 配置，最上層訊號層穿到最底接線層的 Transitivity 達 265.8，面臨挑戰
  • 另一方案：1/4 飛線 ＋ 3/4 做 2x1 OSI 量厚 ＋ 3/4 Fiber Cable；對 SRI 無問題，但 PEI 有疑慮
  • 板厚目標控制在 5.4\~5.5mm，比 ROBIN 薄，與 GAMMON / SP6 同等級
  • 若維持所有訊號在上層，下層需對稱約 26 層

電源方案比較

  • 整理多個選項做成總表比較
  • VPD Solution（Vertical Power Delivery）
    • 可利用訊號層間空間鋪 Power，減少 VR Loss
    • 最終傾向以 Vertical Power + 1x lamination（一次壓合） 為主要方向
  • Vertical VR
    • 已向 Delta 確認，開發時程長，且需 Wacom 核准才能進行
    • 直接將 VRM 打上來可達極低損耗
  • 0.9V 供電風險最高：每 35 PIN 需承受 70A，若不導入 VPD，評估需做到 6 盎司銅，甚至可能不夠
  • Core Power 相對低風險，參考 Aori 1256 安案例 Surround 方案可行
  • 4-phase 方案問題較多、debug 複雜，不建議急著導入新東西

板材與供應商

  • 主要考慮：台光、南亞（核心兩家）
  • 台鴻：評估 TH7 ICA、PTFE 板材適用性
  • 台郡：如果其方案確實較穩，需確認其技術進度，等颱風（展）再問
  • 材料討論：953R（N1R 規格），NEC Low-Decay 2.5 代 / Low-Decay 3
  • 建議透過板廠去詢問材料廠，讓材料廠主動接觸

連接器與 SBC/EI 評估

  • 安非諾（Amphenol）目前尚無 3D model，現用 Synthetic 替代
  • 若全面做 EI，全版 VR 都需灌入，空間需求大
  • SBC 排列方式需再確認，Pitch 設計有挑戰
  • G97 對應 R5 規格，穿孔受限，可能需要為其犧牲飛線

M2C 訊號問題 (Awamori)

  • 有問題的 port 多集中在 LAN 外，M to C 有問題，C to M 不會
  • M2C 損耗更小、能力更強，理論上應更穩
  • 各 LANE 平衡值不同，懷疑是 config 問題而非硬體問題
  • Lane1 在 4RU and 3RU 版本都會有問題，BER 大約掉 1-2 order
  • 目前同一組 Proposal，且可能是 Error 而非 Proposal

時程與後續規劃

  • TH7-ICA 樣品公訂 release 時間為 明年 Q3，無客戶需求者暫不用推進
  • 其他 team 有各自的 roadmap，目前我方 roadmap 僅提 TH7
  • 下禮拜需丟出 Final Postal
  • Cable 長度目前假設為 450mm
  • 後續仍需持續推進，至少產出假設疊構找板廠討論，並評估 MSAP 等方案

使用者筆記

Vertical PWR改成1x lamination