200G-NPO Feasibility Discussion with Charles

精簡會議摘要

1. 會議摘要

• 本次結果： 團隊盤點 200G NPO 的 MCM／TH7 ICA／Marvell T100 兩條架構路線，確認目前資料不足以選案，需先向 Marvell 取得 NPO 支援、loss 與 power 架構 feedback。
• 主要阻塞／風險： Marvell T100 NPO 能力尚未確認；MCM 的 power delivery、24 層以上 stackup、材料介面 loss 與量產良率均可能成為限制。
• 下一步： 準備 2–3 頁架構與 loss 簡報，召開 Marvell technical meeting，並以 Q&A／問卷取得可行性結論。

2. 已確認決議

本次無正式決議。

3. Action Items

• [ ] Owner 未指定｜整理 2–3 頁投影片，說明 MCM 架構、設計想法與 loss 疑慮，寄給 Marvell 索取 feedback｜TBD
• [ ] Owner 未指定｜安排 Marvell technical meeting，討論 T100 BGA type 支援 NPO／MPO 的架構｜TBD
• [ ] Owner 未指定｜透過 technical meeting Q&A 或後續問卷，向 Marvell 確認 T100 NPO 技術可行性｜TBD
• [ ] Jerry｜支援後續技術問題；具體問題清單尚未指定｜TBD

4. 未決問題與風險

• 問題或風險： Marvell 尚未確認 T100 BGA type 是否正式支援 NPO／MPO。 可能影響： 方案 A 的 MCM 架構可能無法成立。 下一步驗證方式： 以 technical meeting 與書面 Q&A 取得 Marvell 確認。
• 問題或風險： 現行資料同時記載 insertion loss 要求小於 2 dB，以及 50–60 mm 路徑估計 6–7 dB。 可能影響： 若 reference plane 不同或數值有誤，SI feasibility 判斷可能錯誤。 下一步驗證方式： 確認 loss 定義、頻率、路徑邊界與 connector 是否包含在內。
• 問題或風險： MCM power delivery 方式尚未確認，Elastomer 目前只承載訊號。 可能影響： ASIC power 無法由主板可靠導入，MCM 架構可能不可行。 下一步驗證方式： 與 Marvell 確認 power connector、pin map、rail 與 current requirement。
• 問題或風險： MCM 至少 18×18 cm、24 層以上，且存在兩種材料介面。 可能影響： 板厚、loss、製造與成本均可能超出可接受範圍。 下一步驗證方式： 建立初版 stackup、材料模型與製程 DFM 評估。
• 問題或風險： 量產良率可能只有 20–30% 的案例被提出，但不是本案實測值。 可能影響： 若沿用未驗證良率，成本預估會失真。 下一步驗證方式： 向候選板廠取得相近 stackup／尺寸的實際 yield 與報價。

5. 關鍵資訊

• [已確認] 過去 50T switch 最長 trace 約 65 mm；GoFinger 至 Driver TIA 約 16–18 mm。
• [待確認] 本案 SI requirement 被記錄為 insertion loss 小於 2 dB，但估算路徑為 6–7 dB，需釐清 reference plane。
• [已確認] MCM 尺寸至少約 18×18 cm，加入 MPO 後可能更大，層數估計 24 層以上。
• [已確認] 會議指出 TH6 不支援 NPO，需等待 TH7 或採 Marvell T100 路線。
• [假設] TH7 ICA 板估計 20–30 層，希望不超過 24 層，尺寸約 20×20 cm。
• [已確認] Marvell T100 有 BGA 與 CPC package；BGA type 若做 NPO，預期需要 MCM。
• [待確認] 「TH7 必然是 200T」屬會議主張，尚未附正式 roadmap。
• [待確認] Methylene／McLane／MagLink 等 connector 名稱可能有 AI transcription error。
• [建議] Jerry 可支援後續技術問題，但需先定義問題清單與交付物。

會議記錄

NPO 架構技術討論：MCM vs ICA 方案評估 2026-08-03

待辦事項

• [ ] 整理 2–3 頁投影片，說明 MCM 架構設計想法與 Loss 等疑慮，發給 Marvell 索取 feedback
• [ ] 安排與 Marvell 的 Technical Meeting，就 T100 BGA Type 如何支援 NPO/MPO 的架構進行共同討論
• [ ] 透過 Technical Meeting Q&A 或後續問卷形式，向 Marvell 確認 T100 做 NPO 的技術可行性
• [ ] Jerry 可先行 support 部分技術問題

會議背景

• 延續上次在 Anderson 辦公室的討論，本次與 Dominic 等人繼續針對 50T→102T 架構的 MCM 設計進行研討
• 核心議題：如何在 1.6T / 200G 速率下，讓 MCM 的電源、RF 訊號與製程要求可行

PCB 設計規格與 SI 要求

• 過去 50T Switch Layout 最長 Trace 約為 65mm
• LPL Transceiver 使用 M8.5（M896K）PCB 板材，搭配 MSEP 製程
• GoFinger 到 Driver TIA 距離約 16–18mm（以 17mm 估算）
• SI 的 Insertion Loss 要求：小於 2dB
• 現行 NPO 設計推估 ASIC SerDes ElectroPinout 到 Driver TIA 的關鍵 SI 距離約 50–60mm，loss 估計 6–7dB 甚至低於 10dB，遠優於原先擔心的 20dB
• Methylene Connector 的 Loss 約 不到 1dB（Jerry 提供）

MCM 架構挑戰

• MCM 板尺寸至少需達 18×18cm，加入 MPO 後需更大
• MCM 層數需求：訊號層加電源層估計 24 層以上，TH7 時 Power 層需求更高，可能超過 24 層
• 採用 MCM 架構時，ASIC Subtree 與 MCM PCB 之間存在兩種材質的介面，造成 Insertion Loss 增加與訊號不連續
• 電源供應問題是 MCM 最大的不確定性：Elastomer 目前只傳訊號，電源需另外透過 Connector（如 McLane/MagLink Connector）從主板引入
• 過去 TH5 的 MCM 周邊繞有大量 48V 電源，現行架構尚未確定電源引入方式

TH6 vs TH7 平台考量

• TH6 不支援 NPO；若要 support NPO，需等待 TH7
• TH7 與 TH6 使用相同 SerDes，但 TH7 變數更多、層數更多，採用 ICA 架構，以 ICA 取代 MCM
• TH7 ICA 架構下，ASIC 直接與主板相連，高速訊號由 ICA 小板引出，電源另由主板透過 Connector 提供
• ICA 板層數估計：高速訊號移除後，約 20–30 層，希望不超過 24 層，且不需 carry 大量 ASIC HV Power，成本較可控
• ICA 板尺寸估計可縮小至約 20×20cm
• TH7 = 必然是 200T 方案

Marvell T100 方案（100T，方案 A）

• Marvell T100 有 BGA Package 與 CPC Package 兩種，CPC 已將 RF 拉至 CBC Connector
• 採用 T100 BGA Type 做 NPO，一張 MCM 幾乎不可避免
• 構想：MCM 中間區域設計走 Power，RF surround 在 ASIC 周邊並延伸至 CPC/MPO，架構上具可行性
• 但 Marvell 資訊尚不完整，仍需向 Marvell 確認是否真能 support NPO 及相關 Loss、架構細節

製造良率考量

• 小批量推動可行，但量產良率若僅 20%，單片板成本將大幅攀升（例如：原 10 美元/panel，良率 20% 後推算成本約 60 美元；MCM 則可能達數百美元）
• 業界部分廠商因製程不熟悉，良率約 20–30%，難以推進量產

兩大方案總結

方案	ASIC
方案 A	Marvell T100
方案 B	TH7